HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 950

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2400MHz HiSilicon Kirin 950 gegen 8 Kerne 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

HiSilicon Kirin 950 Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 6W)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (34.13GB/s gegenüber 25.6GB/s)

Höher Frequenz (2960MHz vs 2400MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 16nm)

3 Jahre und 8 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 950

372

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +179%

1040

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 950

1016

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +181%

2865

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 950

115

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +800%

1036

HiSilicon Kirin 950

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

CPU

4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

Architektur

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2400 MHz

Frequenz

2960 MHz

8

Kerne

8

ARMv8-A

Befehlssatz

ARMv8.2-A

-

L2-Cache

1 MB

-

L3-Cache

0

16 nm

Prozess

7 nm

2

Transistor-Anzahl

6.7

5 W

TDP

6 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-T880 MP4

GPU-Name

Adreno 640

900 MHz

GPU-Frequenz

675 MHz

4

Ausführungseinheiten

2

16

Shader-Einheiten

384

4

Maximale Größe

16

0.1152 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.0

Vulkan-Version

1.1

1.2

OpenCL Version

2.0

11.2

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4

Speichertyp

LPDDR4X

-

Speicherfrequenz

2133 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Maximale Bandbreite

34.13 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 690

eMMC 5.1, UFS 2.0

Speichertyp

UFS 3.0

2560 x 1600

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 21MP, 2x 16MP

Maximale Kamerareolution

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 120FPS

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X24 LTE, X50 5G

Konnektivität

LTE Cat. 6

4G-Unterstützung

LTE Cat. 20

No

5G Unterstützung

Yes

Up to 300 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 5000 Mbps

Up to 50 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 1240 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

Nov 2015

Veröffentlicht

Jul 2019

Flagship

Klasse

Flagship

Hi3650

Modellnummer

SM8150-AC

-

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

Verwandter SoC-Vergleich