HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 960 gegen 8 Kerne 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (44GB/s gegenüber 28.8GB/s)

Höher Frequenz (3100MHz vs 2360MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 16nm)

3 Jahre und 9 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +185%

796278

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +185%

1163

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +138%

3306

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +417%

1372

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Architektur

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frequenz

3100 MHz

8

Kerne

8

4 MB

L2-Cache

1 MB

-

L3-Cache

0

16 nm

Prozess

7 nm

4

Transistor-Anzahl

10.3

5 W

TDP

5 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G71 MP8

GPU-Name

Adreno 650

1037 MHz

GPU-Frequenz

670 MHz

8

Ausführungseinheiten

2

16

Shader-Einheiten

512

4

Maximale Größe

16

0.2655 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

11.3

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4

Speichertyp

LPDDR5

1600 MHz

Speicherfrequenz

2750 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Maximale Bandbreite

44 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

No

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1, UFS 2.1

Speichertyp

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

2x 16MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Konnektivität

LTE Cat. 12

4G-Unterstützung

LTE Cat. 22

No

5G Unterstützung

Yes

Up to 600 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Okt 2016

Veröffentlicht

Jul 2020

Flagship

Klasse

Flagship

Hi3660

Modellnummer

SM8250-AB

-

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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