HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8200

VS

HiSilicon Kirin 970

MediaTek Dimensity 8200

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 970 gegen 8 Kerne 3100MHz MediaTek Dimensity 8200 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Dimensity 8200 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.442 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (51.2GB/s gegenüber 29.8GB/s)

Höher Frequenz (3100MHz vs 2360MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)

Niedriger TDP (6W gegenüber 9W)

5 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 8200 +153%

903370

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 970

386

MediaTek Dimensity 8200 +218%

1229

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 8200 +184%

3924

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 8200 +335%

1442

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 8200

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architektur

1x 3.1 GHz – Cortex A78
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55

2360 MHz

Frequenz

3100 MHz

8

Kerne

8

ARMv8-A

Befehlssatz

ARMv8.2-A

2 MB

L2-Cache

-

0

L3-Cache

0

10 nm

Prozess

4 nm

5.5

Transistor-Anzahl

-

9 W

TDP

6 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G72 MP12

GPU-Name

Mali-G610 MP6

768 MHz

GPU-Frequenz

950 MHz

12

Ausführungseinheiten

6

18

Shader-Einheiten

-

8

Maximale Größe

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

1.442 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

-

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR5

1866 MHz

Speicherfrequenz

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Maximale Bandbreite

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Neuronaler Prozessor (NPU)

MediaTek APU 580

UFS 2.1

Speichertyp

UFS 3.1

3120 x 1440

Maximale Anzeigeauflösung

2960 x 1440

1x 48MP, 2x 20MP

Maximale Kamerareolution

1x 320MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Video Codecs

H.264, H.265, AV1, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Audio Codecs

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

-

Modem

MediaTek UltraSave 2.0

Konnektivität

LTE Cat. 18

4G-Unterstützung

LTE Cat. 21

No

5G Unterstützung

Yes

Up to 1200 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Sep 2017

Veröffentlicht

Dez 2022

Flagship

Klasse

Mid range

Hi3670

Modellnummer

MT6896Z

HiSilicon Kirin 970

Offizielle Seite

MediaTek Dimensity 8200

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8200

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

Verwandter SoC-Vergleich