MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 780G

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Qualcomm Snapdragon 780G

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus gegen 8 Kerne 2400MHz Qualcomm Snapdragon 780G . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Dimensity 1000 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.7526 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (29.87GB/s gegenüber 17GB/s)

Höher Frequenz (2600MHz vs 2400MHz)

Qualcomm Snapdragon 780G Vorteile

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 7nm)

Niedriger TDP (5W gegenüber 10W)

10 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

Qualcomm Snapdragon 780G +14%

599414

Geekbench 6 Single-Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus

1040

Qualcomm Snapdragon 780G

1045

Geekbench 6 Multi-Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus +14%

3152

Qualcomm Snapdragon 780G

2743

FP32 Gleitkomma-Performance

MediaTek Dimensity 1000 Plus +30%

979

Qualcomm Snapdragon 780G

752

MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 780G

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architektur

1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

Frequenz

2400 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.2-A

Befehlssatz

ARMv8.2-A

-

L2-Cache

2 MB

0

L3-Cache

-

7 nm

Prozess

5 nm

10 W

TDP

5 W

TSMC

Herstellung

Samsung

Grafik

Mali-G77 MP9

GPU-Name

Adreno 642

850 MHz

GPU-Frequenz

490 MHz

9

Ausführungseinheiten

2

64

Shader-Einheiten

384

16

Maximale Größe

12

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.7526 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4X

1866 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.87 Gbit/s

Maximale Bandbreite

17 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 770

UFS 2.2

Speichertyp

UFS 2.2, UFS 3.0

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

2520 x 1080

1x 80MP, 2x 32MP

Maximale Kamerareolution

1x 192MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X53

Konnektivität

LTE Cat. 19

4G-Unterstützung

LTE Cat. 24

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 4700 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 3700 Mbps

Up to 2500 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 1600 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.1

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Mai 2020

Veröffentlicht

Mär 2021

Flagship

Klasse

Mid range

MT6889Z/CZA

Modellnummer

SM7350-AB

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 780G

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 780G

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

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