MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 845

VS

MediaTek Dimensity 1200 Qualcomm Snapdragon 845

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 gegen 8 Kerne 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Dimensity 1200 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.727 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (34.1GB/s gegenüber 29.8GB/s)

Höher Frequenz (3000MHz vs 2800MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 10nm)

3 Jahre und 1 Monate später veröffentlicht

Qualcomm Snapdragon 845 Vorteile

Niedriger TDP (9W gegenüber 10W)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1200 +61%

722511

Qualcomm Snapdragon 845

448489

Geekbench 6 Single-Core

MediaTek Dimensity 1200 +97%

1118

Qualcomm Snapdragon 845

566

Geekbench 6 Multi-Core

MediaTek Dimensity 1200 +54%

3198

Qualcomm Snapdragon 845

2075

FP32 Gleitkomma-Performance

MediaTek Dimensity 1200 +34%

979

Qualcomm Snapdragon 845

727

MediaTek Dimensity 1200

VS

Qualcomm Snapdragon 845

CPU

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architektur

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)

3000 MHz

Frequenz

2800 MHz

8

Kerne

8

320 KB

L2-Cache

256 KB

0

L3-Cache

0

6 nm

Prozess

10 nm

-

Transistor-Anzahl

3

10 W

TDP

9 W

TSMC

Herstellung

Samsung

Grafik

Mali-G77 MP9

GPU-Name

Adreno 630

850 MHz

GPU-Frequenz

710 MHz

9

Ausführungseinheiten

2

64

Shader-Einheiten

256

16

Maximale Größe

8

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.727 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4X

2133 MHz

Speicherfrequenz

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

34.1 Gbit/s

Maximale Bandbreite

29.8 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 685

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 685

UFS 3.1

Speichertyp

UFS 2.1

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 32MP

Maximale Kamerareolution

1x 192MP

4K at 60FPS

Videoaufnahme

4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X20

Konnektivität

LTE Cat. 19

4G-Unterstützung

LTE Cat. 18

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 4700 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 1200 Mbps

Up to 2500 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

Jan 2021

Veröffentlicht

Dez 2017

Flagship

Klasse

Flagship

MT6893

Modellnummer

SDM845

MediaTek Dimensity 1200

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 845

MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 845

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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