MediaTek Dimensity 700 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Dimensity 700 Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2200MHz MediaTek Dimensity 700 gegen 8 Kerne 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Dimensity 700 Vorteile

Niedriger TDP (6W gegenüber 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.243 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (51.2GB/s gegenüber 17.07GB/s)

Höher Frequenz (2995MHz vs 2200MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 7nm)

7 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 700

393125

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +112%

836957

Geekbench 6 Single-Core

MediaTek Dimensity 700

715

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +72%

1230

Geekbench 6 Multi-Core

MediaTek Dimensity 700

1783

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +111%

3778

FP32 Gleitkomma-Performance

MediaTek Dimensity 700

243

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +662%

1853

MediaTek Dimensity 700

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

Architektur

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

Frequenz

2995 MHz

8

Kerne

8

1 MB

L2-Cache

1 MB

0

L3-Cache

0

7 nm

Prozess

5 nm

-

Transistor-Anzahl

10.3

6 W

TDP

8 W

TSMC

Herstellung

Samsung

Grafik

Mali-G57 MP2

GPU-Name

Adreno 660

950 MHz

GPU-Frequenz

905 MHz

2

Ausführungseinheiten

2

64

Shader-Einheiten

512

12

Maximale Größe

24

0.243 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR5

2133 MHz

Speicherfrequenz

3200 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

17.07 Gbit/s

Maximale Bandbreite

51.2 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

Yes

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 780

UFS 2.2

Speichertyp

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 64MP, 2x 16MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 25MP

2K at 30FPS

Videoaufnahme

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

2K at 30FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Konnektivität

LTE Cat. 18

4G-Unterstützung

LTE Cat. 22

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 2770 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 7500 Mbps

Up to 1250 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.1

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Nov 2020

Veröffentlicht

Jun 2021

Mid range

Klasse

Flagship

MT6833V/ZA

Modellnummer

SM8350-AC

MediaTek Dimensity 700

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

MediaTek Dimensity 700 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Hauptunterschiede

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CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

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