MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 7050

HiSilicon Kirin 970

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 gegen 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Dimensity 7050 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.686 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)

Höher Frequenz (2600MHz vs 2360MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 10nm)

Niedriger TDP (4W gegenüber 9W)

5 Jahre und 8 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 7050 +50%

535270

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Single-Core

MediaTek Dimensity 7050 +149%

962

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi-Core

MediaTek Dimensity 7050 +71%

2364

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 Gleitkomma-Performance

MediaTek Dimensity 7050 +107%

686

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 7050

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

Architektur

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2600 MHz

Frequenz

2360 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.2-A

Befehlssatz

ARMv8-A

-

L2-Cache

2 MB

-

L3-Cache

0

6 nm

Prozess

10 nm

-

Transistor-Anzahl

5.5

4 W

TDP

9 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G68 MP4

GPU-Name

Mali-G72 MP12

800 MHz

GPU-Frequenz

768 MHz

4

Ausführungseinheiten

12

-

Shader-Einheiten

18

16

Maximale Größe

8

0.686 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

-

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR4X

3200 MHz

Speicherfrequenz

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Maximale Bandbreite

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 550

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

UFS 2.1

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3120 x 1440

1x 200MP

Maximale Kamerareolution

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

32 bit@384 kHz, HD-audio

Konnektivität

LTE Cat. 18

4G-Unterstützung

LTE Cat. 18

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 2770 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 1200 Mbps

Up to 1250 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Mai 2023

Veröffentlicht

Sep 2017

Mid range

Klasse

Flagship

MT6877 MT6877V/TTZA

Modellnummer

Hi3670

MediaTek Dimensity 7050

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 970

MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 970

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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