MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 7050

HiSilicon Kirin 970

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 vs. 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 970. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

MediaTek Dimensity 7050 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.686 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Tinggi Frekuensi (2600MHz vs 2360MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (6nm vs 10nm)

Penggunaan kuasa lebih rendah (4W berbanding 9W)

Dikeluarkan lewat 5 tahun dan 8 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 7050 +50%

535270

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 7050 +149%

962

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 7050 +71%

2364

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (float)

MediaTek Dimensity 7050 +107%

686

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 7050

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

Seni bina

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2600 MHz

Frekuensi

2360 MHz

8

Teras

8

ARMv8.2-A

Set arahan

ARMv8-A

-

Cache L2

2 MB

-

Cache L3

0

6 nm

Proses

10 nm

-

Bilangan transistor

5.5

4 W

TDP

9 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G68 MP4

Nama GPU

Mali-G72 MP12

800 MHz

Frekuensi GPU

768 MHz

4

Unit pelaksanaan

12

-

Unit pewarnaan

18

16

Saiz maks

8

0.686 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

-

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR5

Jenis memori

LPDDR4X

3200 MHz

Frekuensi memori

1866 MHz

4x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

-

Lebar jalur maks

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 550

Pemproses neural (NPU)

Yes

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Jenis storan

UFS 2.1

2520 x 1080

Resolusi paparan maks

3120 x 1440

1x 200MP

Resolusi kamera maks

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Rakaman video

4K at 30FPS

Main balik video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

Kesambungan

LTE Cat. 18

Sokongan 4G

LTE Cat. 18

Yes

Sokongan 5G

No

Up to 2770 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 1200 Mbps

Up to 1250 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Mei 2023

Diumumkan

Sep 2017

Mid range

Kelas

Flagship

MT6877 MT6877V/TTZA

Nombor model

Hi3670

MediaTek Dimensity 7050

Halaman rasmi

HiSilicon Kirin 970

Perbandingan SoC Berkaitan

1

MediaTek Dimensity 7050 vs Apple A11 Bionic

2

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

3

MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek MT6580

4

MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 820

5

MediaTek Dimensity 7050 vs Samsung Exynos 980

6

MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Dimensity 1080

7

MediaTek Dimensity 7050 vs Samsung Exynos 7420

8

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 680

9

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 650

10

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 810