MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

MediaTek Dimensity 8100

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2850MHz MediaTek Dimensity 8100 gegen 8 Kerne 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Dimensity 8100 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.309 TFLOPS vs 0.8448 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (51.2GB/s gegenüber 25.6GB/s)

Höher Frequenz (2850MHz vs 2500MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 6nm)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 6W)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 8100 +39%

860129

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

616678

Geekbench 6 Single-Core

MediaTek Dimensity 8100 +7%

1145

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

1069

Geekbench 6 Multi-Core

MediaTek Dimensity 8100 +20%

3633

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

FP32 Gleitkomma-Performance

MediaTek Dimensity 8100 +55%

1309

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

844

MediaTek Dimensity 8100

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

CPU

4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architektur

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2850 MHz

Frequenz

2500 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.2-A

Befehlssatz

ARMv8.4-A

-

L2-Cache

2 MB

0

L3-Cache

-

5 nm

Prozess

6 nm

6 W

TDP

5 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G610 MP6

GPU-Name

Adreno 642

860 MHz

GPU-Frequenz

550 MHz

6

Ausführungseinheiten

2

-

Shader-Einheiten

384

16

Maximale Größe

16

1.309 TFLOPS

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR5

3200 MHz

Speicherfrequenz

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Maximale Bandbreite

25.6 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 770

UFS 3.1

Speichertyp

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

2960 x 1440

Maximale Anzeigeauflösung

2520 x 1080

1x 200MP

Maximale Kamerareolution

1x 192MP

4K at 60FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

MediaTek UltraSave 2.0

Modem

X53

Konnektivität

LTE Cat. 21

4G-Unterstützung

LTE Cat. 24

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 4700 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 3700 Mbps

Up to 2500 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 1600 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.3

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Mär 2022

Veröffentlicht

Okt 2021

Flagship

Klasse

Mid range

MT6895Z/TCZA

Modellnummer

SM7325-AE

MediaTek Dimensity 8100

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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