CPU
GPU
SoC
路由器
CPU分类
排行榜
CPU排行榜
显卡排行榜
SoC排行榜
路由器排行榜
中文
中文
Close menu
首页
CPU
GPU
SoC
路由器
CPU分类
CPU排行榜
显卡排行榜
SoC排行榜
路由器排行榜
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
首页
手机平板SoC对比
MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
VS
MediaTek Dimensity 8100
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
我们比较了两个手机版SoC:8核 2850MHz MediaTek Dimensity 8100 与 8核 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 8100 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.309 TFLOPS 与 0.8448 TFLOPS )
更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 25.6Gbit/s)
更高的主频 (2850MHz 与 2500MHz)
更先进的制程 (5nm 与 6nm)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus 的优势
更低的功耗 (5W 与 6W)
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 8100
+39%
860129
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
616678
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 8100
+7%
1145
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
1069
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 8100
+20%
3633
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
3008
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 8100
+55%
1309
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
844
MediaTek Dimensity 8100
VS
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
处理器
4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
架构
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
2850 MHz
主频
2500 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.4-A
-
2级缓存
2 MB
0
3级缓存
-
5 nm
制程
6 nm
6 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G610 MP6
显卡型号
Adreno 642
860 MHz
主频
550 MHz
6
执行单元
2
-
着色单元
384
16
最大容量
16
1.309 TFLOPS
FLOPS
0.8448 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5
3200 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
25.6 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 770
UFS 3.1
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
2960 x 1440
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 200MP
最大相机分辨率
1x 192MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
MediaTek UltraSave 2.0
无线模块
X53
网络
LTE Cat. 21
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 4700 Mbps
下载速度
Up to 3700 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 1600 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.3
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2022年3月
发行日期
2021年10月
Flagship
级别
Mid range
MT6895Z/TCZA
型号
SM7325-AE
MediaTek Dimensity 8100
官网链接
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
相关SoC对比
1
MediaTek Dimensity 8100 vs Samsung Exynos 9610
2
MediaTek Dimensity 8100 vs HiSilicon Kirin 9000
3
MediaTek Dimensity 8100 vs Samsung Exynos 7904
4
MediaTek Dimensity 8100 vs Samsung Exynos 850
5
MediaTek Dimensity 8100 vs Samsung Exynos 7885
6
MediaTek Dimensity 8100 vs Samsung Exynos 7884B
7
MediaTek Dimensity 8100 vs MediaTek Dimensity 9200 Plus
8
MediaTek Dimensity 8100 vs Samsung Exynos 880
9
MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
10
MediaTek Dimensity 8100 vs MediaTek Dimensity 920
© 2024 - TopCPU.net
联系我们
隐私政策