MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 8400

Qualcomm Snapdragon 870

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3250MHz MediaTek Dimensity 8400 gegen 8 Kerne 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Dimensity 8400 Vorteile

Größere Speicherbandbreite (136GB/s gegenüber 44GB/s)

Höher Frequenz (3250MHz vs 3200MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 7nm)

3 Jahre und 11 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

Geekbench 6 Single-Core

MediaTek Dimensity 8400 +43%

1651

Qualcomm Snapdragon 870

1151

Geekbench 6 Multi-Core

MediaTek Dimensity 8400 +104%

6833

Qualcomm Snapdragon 870

3336

MediaTek Dimensity 8400

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725

Architektur

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

3250 MHz

Frequenz

3200 MHz

8

Kerne

8

ARMv9-A

Befehlssatz

ARMv8.2-A

3.5 MB

L2-Cache

1 MB

6 MB

L3-Cache

0

4 nm

Prozess

7 nm

-

Transistor-Anzahl

10.3

-

TDP

6 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G720 MC7

GPU-Name

Adreno 650

1400 MHz

GPU-Frequenz

670 MHz

6

Ausführungseinheiten

2

-

Shader-Einheiten

512

24

Maximale Größe

16

-

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

-

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR5X

Speichertyp

LPDDR5

8533 MHz

Speicherfrequenz

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

136 Gbit/s

Maximale Bandbreite

44 Gbit/s

AI

MediaTek NPU 880

NPU

-

Multimedia (ISP)

MediaTek NPU 880

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 698

UFS 4.0

Speichertyp

UFS 3.0, UFS 3.1

2960 x 1440

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 320MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Videoaufnahme

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Konnektivität

-

4G-Unterstützung

LTE Cat. 22

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 7900 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 7500 Mbps

Up to 4200 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.4

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Dez 2024

Veröffentlicht

Jan 2021

Flagship

Klasse

Flagship

-

Modellnummer

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 8400

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 870

MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 870

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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