MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 8400

Qualcomm Snapdragon 870

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 3250MHz MediaTek Dimensity 8400 vs. 8 cœurs 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

MediaTek Dimensity 8400 Avantages

Bande passante mémoire plus élevée (136GB/s vs 44GB/s)

Supérieur Fréquence (3250MHz vs 3200MHz)

Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 7nm)

Sorti avec un retard de 3 an(s) et 11 mois

Score

Test de performance

Geekbench 6 Noyau Unique

MediaTek Dimensity 8400 +43%

1651

Qualcomm Snapdragon 870

1151

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 8400 +104%

6833

Qualcomm Snapdragon 870

3336

MediaTek Dimensity 8400

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725

Architecture

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

3250 MHz

Fréquence

3200 MHz

8

Cœurs

8

ARMv9-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

3.5 MB

Cache L2

1 MB

6 MB

Cache L3

0

4 nm

Processus

7 nm

-

Nombre de transistors

10.3

-

TDP

6 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G720 MC7

Nom du GPU

Adreno 650

1400 MHz

Fréquence GPU

670 MHz

6

Unités d'exécution

2

-

Unités de shader

512

24

Taille maximale

16

-

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

-

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR5X

Type de mémoire

LPDDR5

8533 MHz

Fréquence de la mémoire

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

136 Gbit/s

Bande passante maximale

44 Gbit/s

AI

MediaTek NPU 880

NPU

-

Multimedia (ISP)

MediaTek NPU 880

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 698

UFS 4.0

Type de stockage

UFS 3.0, UFS 3.1

2960 x 1440

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 320MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Capture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

Lecture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Connectivité

-

Support 4G

LTE Cat. 22

Yes

Support 5G

Yes

Up to 7900 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 7500 Mbps

Up to 4200 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.4

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

déc. 2024

Annoncé

janv. 2021

Flagship

Classe

Flagship

-

Numéro de modèle

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 8400

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 870

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