Qualcomm Snapdragon 636 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 636 HiSilicon Kirin 970

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 1800MHz Qualcomm Snapdragon 636 gegen 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 636 Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 9W)

HiSilicon Kirin 970 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.1843 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (29.8GB/s gegenüber 5.3GB/s)

Höher Frequenz (2360MHz vs 1800MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (10nm gegenüber 14nm)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 636

220696

HiSilicon Kirin 970 +61%

355946

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 636

295

HiSilicon Kirin 970 +30%

386

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 636

1088

HiSilicon Kirin 970 +26%

1377

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 636

184

HiSilicon Kirin 970 +79%

331

Qualcomm Snapdragon 636

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

4x 1.8 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.6 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)

Architektur

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

1800 MHz

Frequenz

2360 MHz

8

Kerne

8

-

L2-Cache

2 MB

-

L3-Cache

0

14 nm

Prozess

10 nm

2

Transistor-Anzahl

5.5

5 W

TDP

9 W

Samsung

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 509

GPU-Name

Mali-G72 MP12

720 MHz

GPU-Frequenz

768 MHz

1

Ausführungseinheiten

12

128

Shader-Einheiten

18

8

Maximale Größe

8

0.1843 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.0

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

11

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR4

Speichertyp

LPDDR4X

1333 MHz

Speicherfrequenz

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

5.3 Gbit/s

Maximale Bandbreite

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 680

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 680

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

eMMC 5.1, UFS 2.1

Speichertyp

UFS 2.1

1900 x 1200

Maximale Anzeigeauflösung

3120 x 1440

1x 24MP, 2x 16MP

Maximale Kamerareolution

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

32 bit@384 kHz, HD-audio

X12

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 13

4G-Unterstützung

LTE Cat. 18

No

5G Unterstützung

No

Up to 600 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 1200 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Okt 2017

Veröffentlicht

Sep 2017

Mid range

Klasse

Flagship

SDM636

Modellnummer

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 636

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 636 vs HiSilicon Kirin 970

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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