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手機平板SoC比較
Qualcomm Snapdragon 636 vs HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 636 vs HiSilicon Kirin 970
VS
Qualcomm Snapdragon 636
HiSilicon Kirin 970
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 1800MHz Qualcomm Snapdragon 636 与 8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
Qualcomm Snapdragon 636 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 9W)
HiSilicon Kirin 970 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.1843 TFLOPS )
更大的内存带宽 (29.8GB/s vs 5.3GB/s)
更高的主頻 (2360MHz vs 1800MHz)
更现代的制程技术 (10nm vs 14nm)
評分
基準測試
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 636
220696
HiSilicon Kirin 970
+61%
355946
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 636
295
HiSilicon Kirin 970
+30%
386
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 636
1088
HiSilicon Kirin 970
+26%
1377
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 636
184
HiSilicon Kirin 970
+79%
331
Qualcomm Snapdragon 636
VS
HiSilicon Kirin 970
處理器
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.6 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)
架構
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
1800 MHz
主頻
2360 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
2 MB
-
L3快取
0
14 nm
製程
10 nm
2
晶體管數
5.5
5 W
TDP
9 W
Samsung
製造廠
TSMC
圖形
Adreno 509
GPU 名稱
Mali-G72 MP12
720 MHz
GPU 頻率
768 MHz
1
執行單元
12
128
Shading units
18
8
最大容量
8
0.1843 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12
內存
LPDDR4
記憶體類型
LPDDR4X
1333 MHz
內存頻率
1866 MHz
2x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
5.3 Gbit/s
最大帶寬
29.8 Gbit/s
多媒体
Hexagon 680
神經處理器 (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1
存儲類型
UFS 2.1
1900 x 1200
最大顯示分辨率
3120 x 1440
1x 24MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
32 bit@384 kHz, HD-audio
X12
Modem
-
連接性
LTE Cat. 13
4G支援
LTE Cat. 18
No
5G支援
No
Up to 600 Mbps
下載速度
Up to 1200 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.0
藍牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2017年10月
發佈日期
2017年9月
Mid range
類
Flagship
SDM636
型號
Hi3670
Qualcomm Snapdragon 636
官方網頁
HiSilicon Kirin 970
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