Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 670

HiSilicon Kirin 810

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 gegen 8 Kerne 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 670 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.3584 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS)

HiSilicon Kirin 810 Vorteile

Größere Speicherbandbreite (31.78GB/s gegenüber 14.9GB/s)

Höher Frequenz (2270MHz vs 2000MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 10nm)

Niedriger TDP (5W gegenüber 9W)

10 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 670

250565

HiSilicon Kirin 810 +67%

418563

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 670

384

HiSilicon Kirin 810 +102%

778

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 670

1250

HiSilicon Kirin 810 +59%

1992

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 670 +51%

358

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 670

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

Architektur

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

2000 MHz

Frequenz

2270 MHz

8

Kerne

8

ARMv8-A

Befehlssatz

ARMv8.2-A

-

L2-Cache

1 MB

10 nm

Prozess

7 nm

-

Transistor-Anzahl

6.9

9 W

TDP

5 W

Samsung

Herstellung

-

Grafik

Adreno 615

GPU-Name

Mali-G52 MP6

700 MHz

GPU-Frequenz

820 MHz

2

Ausführungseinheiten

6

128

Shader-Einheiten

24

8

Maximale Größe

8

0.3584 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4X

1866 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

14.9 Gbit/s

Maximale Bandbreite

31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 685

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

eMMC 5.1, UFS 2.1

Speichertyp

eMMC 5.1, UFS 2.1

2560 x 1600

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 192MP, 2x 16MP

Maximale Kamerareolution

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

1K at 30FPS

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X12 LTE

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 12

4G-Unterstützung

LTE Cat. 12

No

5G Unterstützung

No

Up to 600 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Aug 2018

Veröffentlicht

Jun 2019

Mid range

Klasse

Mid range

SDM670

Modellnummer

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 670

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 810

Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 810

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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