Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 670 HiSilicon Kirin 990 4G

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 gegen 8 Kerne 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

HiSilicon Kirin 990 4G Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (34.1GB/s gegenüber 14.9GB/s)

Höher Frequenz (2860MHz vs 2000MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 10nm)

Niedriger TDP (6W gegenüber 9W)

1 Jahre und 2 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 670

250565

HiSilicon Kirin 990 4G +177%

695853

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 670

384

HiSilicon Kirin 990 4G +157%

990

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 670

1250

HiSilicon Kirin 990 4G +154%

3179

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 670

358

HiSilicon Kirin 990 4G +93%

691

Qualcomm Snapdragon 670

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

CPU

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

Architektur

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

2000 MHz

Frequenz

2860 MHz

8

Kerne

8

-

L2-Cache

2 MB

10 nm

Prozess

7 nm

-

Transistor-Anzahl

8

9 W

TDP

6 W

Samsung

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 615

GPU-Name

Mali-G76 MP16

700 MHz

GPU-Frequenz

600 MHz

2

Ausführungseinheiten

16

128

Shader-Einheiten

36

8

Maximale Größe

12

0.3584 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4X

1866 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

14.9 Gbit/s

Maximale Bandbreite

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 685

NPU

Da Vinci

Multimedia (ISP)

Hexagon 685

Neuronaler Prozessor (NPU)

Da Vinci

eMMC 5.1, UFS 2.1

Speichertyp

UFS 2.1, UFS 3.0

2560 x 1600

Maximale Anzeigeauflösung

3360 x 1440

1x 192MP, 2x 16MP

Maximale Kamerareolution

-

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X12 LTE

Modem

Balong 765

Konnektivität

LTE Cat. 12

4G-Unterstützung

LTE Cat. 19

No

5G Unterstützung

No

Up to 600 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 1400 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 200 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Aug 2018

Veröffentlicht

Okt 2019

Mid range

Klasse

Flagship

SDM670

Modellnummer

-

Qualcomm Snapdragon 670

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 990 4G

Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 990 4G

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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