Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 670

HiSilicon Kirin 990 4G

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 vs. 8 cœurs 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 990 4G Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (34.1GB/s vs 14.9GB/s)

Supérieur Fréquence (2860MHz vs 2000MHz)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 10nm)

TDP inférieur (6W vs 9W)

Sorti avec un retard de 1 an(s) et 2 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 670

250565

HiSilicon Kirin 990 4G +177%

695853

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 670

384

HiSilicon Kirin 990 4G +157%

990

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 670

1250

HiSilicon Kirin 990 4G +154%

3179

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 670

358

HiSilicon Kirin 990 4G +93%

691

Qualcomm Snapdragon 670

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

CPU

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

Architecture

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

2000 MHz

Fréquence

2860 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

-

Cache L2

2 MB

10 nm

Processus

7 nm

-

Nombre de transistors

8

9 W

TDP

6 W

Samsung

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 615

Nom du GPU

Mali-G76 MP16

700 MHz

Fréquence GPU

600 MHz

2

Unités d'exécution

16

128

Unités de shader

36

8

Taille maximale

12

0.3584 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4X

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

14.9 Gbit/s

Bande passante maximale

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 685

Processeur neuronal (NPU)

Da Vinci

eMMC 5.1, UFS 2.1

Type de stockage

UFS 2.1, UFS 3.0

2560 x 1600

Résolution maximale de l'écran

3360 x 1440

1x 192MP, 2x 16MP

Résolution maximale de l'appareil photo

-

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X12 LTE

Modem

Balong 765

Connectivité

LTE Cat. 12

Support 4G

LTE Cat. 19

No

Support 5G

No

Up to 600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1400 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 200 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

août 2018

Annoncé

oct. 2019

Mid range

Classe

Flagship

SDM670

Numéro de modèle

-

Qualcomm Snapdragon 670

Page officielle

HiSilicon Kirin 990 4G

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