Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

HiSilicon Kirin 970

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 gegen 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (77GB/s gegenüber 29.8GB/s)

Höher Frequenz (3300MHz vs 2360MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)

6 Jahre und 1 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +484%

2079542

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +465%

2181

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +426%

7250

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +1329%

4730

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

Architektur

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

3300 MHz

Frequenz

2360 MHz

8

Kerne

8

ARMv9.2-A

Befehlssatz

ARMv8-A

-

L2-Cache

2 MB

0

L3-Cache

0

4 nm

Prozess

10 nm

-

Transistor-Anzahl

5.5

-

TDP

9 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 750

GPU-Name

Mali-G72 MP12

903 MHz

GPU-Frequenz

768 MHz

2

Ausführungseinheiten

12

1536

Shader-Einheiten

18

24

Maximale Größe

8

4.7308 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5X

Speichertyp

LPDDR4X

4800 MHz

Speicherfrequenz

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

77 Gbit/s

Maximale Bandbreite

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

UFS 4.0

Speichertyp

UFS 2.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

3120 x 1440

1x 200MP

Maximale Kamerareolution

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

32 bit@384 kHz, HD-audio

Snapdragon X75

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 24

4G-Unterstützung

LTE Cat. 18

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 10000 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 1200 Mbps

Up to 3500 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

7

Wi-Fi

5

5.4

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Okt 2023

Veröffentlicht

Sep 2017

Flagship

Klasse

Flagship

SM8650-AB

Modellnummer

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 970

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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