Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

HiSilicon Kirin 970

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs. 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (77GB/s vs 29.8GB/s)

Supérieur Fréquence (3300MHz vs 2360MHz)

Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 10nm)

Sorti avec un retard de 6 an(s) et 1 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +484%

2079542

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +465%

2181

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +426%

7250

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +1329%

4730

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

Architecture

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

3300 MHz

Fréquence

2360 MHz

8

Cœurs

8

ARMv9.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8-A

-

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

0

4 nm

Processus

10 nm

-

Nombre de transistors

5.5

-

TDP

9 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 750

Nom du GPU

Mali-G72 MP12

903 MHz

Fréquence GPU

768 MHz

2

Unités d'exécution

12

1536

Unités de shader

18

24

Taille maximale

8

4.7308 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR5X

Type de mémoire

LPDDR4X

4800 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

77 Gbit/s

Bande passante maximale

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon

Processeur neuronal (NPU)

Yes

UFS 4.0

Type de stockage

UFS 2.1

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

3120 x 1440

1x 200MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

Snapdragon X75

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 24

Support 4G

LTE Cat. 18

Yes

Support 5G

No

Up to 10000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1200 Mbps

Up to 3500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

7

Wi-Fi

5

5.4

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

oct. 2023

Annoncé

sept. 2017

Flagship

Classe

Flagship

SM8650-AB

Numéro de modèle

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Page officielle

HiSilicon Kirin 970

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