Qualcomm Snapdragon 860 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 860 HiSilicon Kirin 970

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860 gegen 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 860 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (34.13GB/s gegenüber 29.8GB/s)

Höher Frequenz (2960MHz vs 2360MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 10nm)

Niedriger TDP (6W gegenüber 9W)

1 Jahre und 7 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 860 +78%

636716

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 860 +158%

996

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 860 +86%

2569

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 860 +212%

1036

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 860

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

Architektur

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2960 MHz

Frequenz

2360 MHz

8

Kerne

8

1 MB

L2-Cache

2 MB

0

L3-Cache

0

7 nm

Prozess

10 nm

6.7

Transistor-Anzahl

5.5

6 W

TDP

9 W

Samsung

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 640

GPU-Name

Mali-G72 MP12

675 MHz

GPU-Frequenz

768 MHz

2

Ausführungseinheiten

12

384

Shader-Einheiten

18

16

Maximale Größe

8

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4X

2133 MHz

Speicherfrequenz

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.13 Gbit/s

Maximale Bandbreite

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 690

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

UFS 2.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

3120 x 1440

1x 192MP, 2x 22MP

Maximale Kamerareolution

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 120FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

32 bit@384 kHz, HD-audio

X24 LTE, X50 5G

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 20

4G-Unterstützung

LTE Cat. 18

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 5000 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 1200 Mbps

Up to 1240 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.1

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Apr 2019

Veröffentlicht

Sep 2017

Flagship

Klasse

Flagship

SM8150-AC

Modellnummer

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 860

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 860 vs HiSilicon Kirin 970

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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