Qualcomm Snapdragon 860 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 860 HiSilicon Kirin 970

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860 กับ 8 คอร์ 2360MHz HiSilicon Kirin 970 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

Qualcomm Snapdragon 860 ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (34.13GB/s vs 29.8GB/s)

สูงกว่า ความถี่ (2960MHz vs 2360MHz)

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (7nm vs 10nm)

TDP ต่ำ (6W vs 9W)

เผยแพร่ล่าช้า 1 ปี และ 7 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 860 +78%

636716

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

Qualcomm Snapdragon 860 +158%

996

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 860 +86%

2569

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 860 +212%

1036

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 860

VS

HiSilicon Kirin 970

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

สถาปัตยกรรม

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2960 MHz

ความถี่

2360 MHz

8

คอร์

8

1 MB

แคชระดับ 2 (L2)

2 MB

0

แคชเลเวล 3

0

7 nm

กระบวนการ

10 nm

6.7

จำนวนแทรนซิสเตอร์

5.5

6 W

TDP

9 W

Samsung

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Adreno 640

ชื่อ GPU

Mali-G72 MP12

675 MHz

ความถี่ GPU

768 MHz

2

หน่วยปฏิบัติงาน

12

384

หน่วยเฉดสี

18

16

ขนาดสูงสุด

8

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

รุ่น Vulkan

1.3

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12.1

เวอร์ชัน DirectX

12

หน่วยความจำ

LPDDR4X

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR4X

2133 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.13 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 690

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 2.1

3840 x 2160

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

3120 x 1440

1x 192MP, 2x 22MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 120FPS

การจับภาพวิดีโอ

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

เล่นวิดีโอ

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

32 bit@384 kHz, HD-audio

X24 LTE, X50 5G

โมเด็ม

-

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 20

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 18

Yes

รองรับ 5G

No

Up to 5000 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 1200 Mbps

Up to 1240 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.1

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

เม.ย. 2562

ประกาศ

ก.ย. 2560

Flagship

ชั้น

Flagship

SM8150-AC

รหัสรุ่น

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 860

หน้าเว็บหลัก

HiSilicon Kirin 970

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

Qualcomm Snapdragon 860 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

2

Qualcomm Snapdragon 860 vs MediaTek Dimensity 8300

3

Qualcomm Snapdragon 860 vs MediaTek Dimensity 7020

4

Qualcomm Snapdragon 860 vs MediaTek Helio G99

5

Qualcomm Snapdragon 860 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2

6

Qualcomm Snapdragon 860 vs Qualcomm Snapdragon 870

7

Qualcomm Snapdragon 860 vs MediaTek Dimensity 7050

8

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 860

9

Qualcomm Snapdragon 860 vs Samsung Exynos 9611

10

Qualcomm Snapdragon 860 vs Qualcomm Snapdragon 855