Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 659

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus HiSilicon Kirin 659

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus gegen 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 659 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS)

Höher Frequenz (3100MHz vs 2360MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 16nm)

3 Jahre und 6 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +666%

796278

HiSilicon Kirin 659

103952

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +440%

1163

HiSilicon Kirin 659

215

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +308%

3306

HiSilicon Kirin 659

810

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +2307%

1372

HiSilicon Kirin 659

57

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 659

CPU

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architektur

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

3100 MHz

Frequenz

2360 MHz

8

Kerne

8

1 MB

L2-Cache

-

0

L3-Cache

-

7 nm

Prozess

16 nm

10.3

Transistor-Anzahl

4

5 W

TDP

-

TSMC

Herstellung

-

Grafik

Adreno 650

GPU-Name

Mali-T830 MP2

670 MHz

GPU-Frequenz

900 MHz

2

Ausführungseinheiten

2

512

Shader-Einheiten

16

Maximale Größe

4

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.0576 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.0

2.0

OpenCL Version

1.2

12.1

DirectX-Version

11

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR3

2750 MHz

Speicherfrequenz

933 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

44 Gbit/s

Maximale Bandbreite

-

AI

Hexagon 698

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Neuronaler Prozessor (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

eMMC 5.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

1920 x 1200

1x 200MP, 2x 25MP

Maximale Kamerareolution

1x 16MP, 2x 8MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Videoaufnahme

1K at 60FPS

8K at 30FPS

Video-Wiedergabe

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 22

4G-Unterstützung

LTE Cat. 7

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 7500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 50 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

Info

Jul 2020

Veröffentlicht

Jan 2017

Flagship

Klasse

Mid range

SM8250-AB

Modellnummer

Hi6250

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Offizielle Seite

-

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 659

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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