Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 659

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus HiSilicon Kirin 659

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs. 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 659 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (3100MHz vs 2360MHz)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 16nm)

Sorti avec un retard de 3 an(s) et 6 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +666%

796278

HiSilicon Kirin 659

103952

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +440%

1163

HiSilicon Kirin 659

215

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +308%

3306

HiSilicon Kirin 659

810

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +2307%

1372

HiSilicon Kirin 659

57

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 659

CPU

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architecture

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

3100 MHz

Fréquence

2360 MHz

8

Cœurs

8

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

7 nm

Processus

16 nm

10.3

Nombre de transistors

4

5 W

TDP

-

TSMC

Fabrication

-

Graphiques

Adreno 650

Nom du GPU

Mali-T830 MP2

670 MHz

Fréquence GPU

900 MHz

2

Unités d'exécution

2

512

Unités de shader

16

Taille maximale

4

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.0576 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.0

2.0

Version OpenCL

1.2

12.1

Version de DirectX

11

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR3

2750 MHz

Fréquence de la mémoire

933 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

44 Gbit/s

Bande passante maximale

-

AI

Hexagon 698

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processeur neuronal (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

eMMC 5.1

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

1920 x 1200

1x 200MP, 2x 25MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 16MP, 2x 8MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Capture vidéo

1K at 60FPS

8K at 30FPS

Lecture vidéo

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 22

Support 4G

LTE Cat. 7

Yes

Support 5G

No

Up to 7500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 50 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

Info

juil. 2020

Annoncé

janv. 2017

Flagship

Classe

Mid range

SM8250-AB

Numéro de modèle

Hi6250

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Page officielle

-

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