Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 659

VS

Qualcomm Snapdragon 870

HiSilicon Kirin 659

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 gegen 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 659 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 870 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS)

Höher Frequenz (3200MHz vs 2360MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 16nm)

4 Jahre später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +679%

810488

HiSilicon Kirin 659

103952

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 870 +435%

1151

HiSilicon Kirin 659

215

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 870 +311%

3336

HiSilicon Kirin 659

810

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 870 +2307%

1372

HiSilicon Kirin 659

57

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 659

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architektur

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

3200 MHz

Frequenz

2360 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.2-A

Befehlssatz

ARMv8-A

1 MB

L2-Cache

-

0

L3-Cache

-

7 nm

Prozess

16 nm

10.3

Transistor-Anzahl

4

6 W

TDP

-

TSMC

Herstellung

-

Grafik

Adreno 650

GPU-Name

Mali-T830 MP2

670 MHz

GPU-Frequenz

900 MHz

2

Ausführungseinheiten

2

512

Shader-Einheiten

16

Maximale Größe

4

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.0576 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.0

2.0

OpenCL Version

1.2

12.1

DirectX-Version

11

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR3

2750 MHz

Speicherfrequenz

933 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

44 Gbit/s

Maximale Bandbreite

-

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Neuronaler Prozessor (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

eMMC 5.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

1920 x 1200

1x 200MP, 2x 25MP

Maximale Kamerareolution

1x 16MP, 2x 8MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Videoaufnahme

1K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 22

4G-Unterstützung

LTE Cat. 7

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 7500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 50 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

Info

Jan 2021

Veröffentlicht

Jan 2017

Flagship

Klasse

Mid range

SM8250-AC

Modellnummer

Hi6250

Qualcomm Snapdragon 870

Offizielle Seite

-

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 659

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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