Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 659

VS

Qualcomm Snapdragon 870

HiSilicon Kirin 659

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 659 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 870 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS)

Mayor Frecuencia (3200MHz vs 2360MHz)

Proceso de fabricación más moderno (7nm vs 16nm)

Lanzado 4 años tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +679%

810488

HiSilicon Kirin 659

103952

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 870 +435%

1151

HiSilicon Kirin 659

215

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +311%

3336

HiSilicon Kirin 659

810

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 870 +2307%

1372

HiSilicon Kirin 659

57

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 659

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

3200 MHz

Frecuencia

2360 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.2-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8-A

1 MB

Caché L2

-

0

Caché L3

-

7 nm

Proceso

16 nm

10.3

Recuento de transistores

4

6 W

TDP

-

TSMC

Fabricación

-

Gráficos

Adreno 650

Nombre de la GPU

Mali-T830 MP2

670 MHz

Frecuencia de GPU

900 MHz

2

Unidades de ejecución

2

512

Unidades de sombreado

16

Tamaño máximo

4

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.0576 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.0

2.0

Versión de OpenCL

1.2

12.1

Versión de DirectX

11

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR3

2750 MHz

Frecuencia de memoria

933 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

44 Gbit/s

Ancho de banda máximo

-

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Procesador neural (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

1920 x 1200

1x 200MP, 2x 25MP

Resolución máxima de la cámara

1x 16MP, 2x 8MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Captura de video

1K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Reproducción de video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 22

Soporte 4G

LTE Cat. 7

Yes

Soporte 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidad de carga

Up to 50 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.2

Bluetooth

4.2

@($"{Model.value}")

Navigation

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Info

ene 2021

Anunciado

ene 2017

Flagship

Clase

Mid range

SM8250-AC

Número de modelo

Hi6250

Qualcomm Snapdragon 870

Página oficial

-

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