Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 950

VS

Qualcomm Snapdragon 870 HiSilicon Kirin 950

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 gegen 8 Kerne 2400MHz HiSilicon Kirin 950 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 870 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (44GB/s gegenüber 25.6GB/s)

Höher Frequenz (3200MHz vs 2400MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 16nm)

5 Jahre und 2 Monate später veröffentlicht

HiSilicon Kirin 950 Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 6W)

Bewertung

Leistungstest

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 870 +209%

1151

HiSilicon Kirin 950

372

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 870 +228%

3336

HiSilicon Kirin 950

1016

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 870 +1093%

1372

HiSilicon Kirin 950

115

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 950

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architektur

4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

3200 MHz

Frequenz

2400 MHz

8

Kerne

8

1 MB

L2-Cache

-

0

L3-Cache

-

7 nm

Prozess

16 nm

10.3

Transistor-Anzahl

2

6 W

TDP

5 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 650

GPU-Name

Mali-T880 MP4

670 MHz

GPU-Frequenz

900 MHz

2

Ausführungseinheiten

4

512

Shader-Einheiten

16

Maximale Größe

4

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.1152 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.0

2.0

OpenCL Version

1.2

12.1

DirectX-Version

11.2

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR4

2750 MHz

Speicherfrequenz

-

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

44 Gbit/s

Maximale Bandbreite

25.6 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Neuronaler Prozessor (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

eMMC 5.1, UFS 2.0

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2560 x 1600

1x 200MP, 2x 25MP

Maximale Kamerareolution

1x 21MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 22

4G-Unterstützung

LTE Cat. 6

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 7500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 50 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Jan 2021

Veröffentlicht

Nov 2015

Flagship

Klasse

Flagship

SM8250-AC

Modellnummer

Hi3650

Qualcomm Snapdragon 870

Offizielle Seite

-

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 950

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

Verwandter SoC-Vergleich