首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 950

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 950

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 与 8 核心 2400MHz HiSilicon Kirin 950。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 870 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )
更大的内存带宽 (44GB/s vs 25.6GB/s)
更高的主頻 (3200MHz vs 2400MHz)
更现代的制程技术 (7nm vs 16nm)
發布時間晚5 年2個月
HiSilicon Kirin 950 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 6W)

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 870 +209%
1151
HiSilicon Kirin 950
372
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 870 +228%
3336
HiSilicon Kirin 950
1016
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 870 +1093%
1372
HiSilicon Kirin 950
115
VS

處理器

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
架構
4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
3200 MHz
主頻
2400 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
-
0
L3快取
-
7 nm
製程
16 nm
10.3
晶體管數
2
6 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 650
GPU 名稱
Mali-T880 MP4
670 MHz
GPU 頻率
900 MHz
2
執行單元
4
512
Shading units
16
16
最大容量
4
1.3721 TFLOPS
FLOPS
0.1152 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
1.2
12.1
DirectX 版本
11.2

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4
2750 MHz
內存頻率
-
4x 16 Bit
總線
2x 32 Bit
44 Gbit/s
最大帶寬
25.6 Gbit/s

多媒体

Hexagon 698
神經處理器 (NPU)
No
UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.0
3840 x 2160
最大顯示分辨率
2560 x 1600
1x 200MP, 2x 25MP
最大相機分辨率
1x 21MP, 2x 16MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
錄影
4K at 30FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X55
Modem
-

連接性

LTE Cat. 22
4G支援
LTE Cat. 6
Yes
5G支援
No
Up to 7500 Mbps
下載速度
Up to 300 Mbps
Up to 3000 Mbps
上傳速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
藍牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2021年1月
發佈日期
2015年11月
Flagship
Flagship
SM8250-AC
型號
Hi3650
官方網頁
-

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