Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 8050

VS

Qualcomm Snapdragon 870

MediaTek Dimensity 8050

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 gegen 8 Kerne 3000MHz MediaTek Dimensity 8050 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 870 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (44GB/s gegenüber 34.1GB/s)

Höher Frequenz (3200MHz vs 3000MHz)

MediaTek Dimensity 8050 Vorteile

Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 7nm)

2 Jahre und 4 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +12%

810488

MediaTek Dimensity 8050

723644

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 870 +2%

1151

MediaTek Dimensity 8050

1119

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 870 +2%

3336

MediaTek Dimensity 8050

3242

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 870 +40%

1372

MediaTek Dimensity 8050

979

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 8050

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architektur

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Frequenz

3000 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.2-A

Befehlssatz

ARMv8.2-A

1 MB

L2-Cache

-

0

L3-Cache

-

7 nm

Prozess

6 nm

10.3

Transistor-Anzahl

-

6 W

TDP

-

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 650

GPU-Name

Mali-G77 MP9

670 MHz

GPU-Frequenz

850 MHz

2

Ausführungseinheiten

9

512

Shader-Einheiten

64

16

Maximale Größe

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

-

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR4X

2750 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Maximale Bandbreite

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Neuronaler Prozessor (NPU)

MediaTek APU 570

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

UFS 3.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Videoaufnahme

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 22

4G-Unterstützung

LTE Cat. 21

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 7500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 4700 Mbps

Up to 3000 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Jan 2021

Veröffentlicht

Mai 2023

Flagship

Klasse

Mid range

SM8250-AC

Modellnummer

MT6893, MT6893Z_T/CZA

Qualcomm Snapdragon 870

Offizielle Seite

MediaTek Dimensity 8050

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 8050

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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