Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 8050

VS

Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 8050

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 núcleos 3000MHz MediaTek Dimensity 8050 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 870 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (44GB/s vs 34.1GB/s)

Superior Frequência (3200MHz vs 3000MHz)

MediaTek Dimensity 8050 Vantagens

Processo de fabricação mais moderno (6nm vs 7nm)

Lançado 2 anos e 4 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +12%

810488

MediaTek Dimensity 8050

723644

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 870 +2%

1151

MediaTek Dimensity 8050

1119

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 870 +2%

3336

MediaTek Dimensity 8050

3242

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 870 +40%

1372

MediaTek Dimensity 8050

979

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 8050

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Arquitetura

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Frequência

3000 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

7 nm

Processo

6 nm

10.3

Contagem de transistores

-

6 W

TDP

-

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 650

Nome da GPU

Mali-G77 MP9

670 MHz

Frequência da GPU

850 MHz

2

Unidades de Execução

9

512

Unidades de Sombreamento

64

16

Tamanho máximo

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

-

Memória

LPDDR5

Tipo de memória

LPDDR4X

2750 MHz

Frequência de memória

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Largura de banda máxima

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

MediaTek APU 570

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processador neural (NPU)

MediaTek APU 570

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de armazenamento

UFS 3.1

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Resolução máxima da câmera

1x 200MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Captura de vídeo

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Reprodução de vídeo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

Conectividade

LTE Cat. 22

Suporte 4G

LTE Cat. 21

Yes

Suporte 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Velocidade de download

Up to 4700 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidade de upload

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

jan. 2021

Anunciado

mai. 2023

Flagship

Classe

Mid range

SM8250-AC

Número do modelo

MT6893, MT6893Z_T/CZA

Qualcomm Snapdragon 870

Página oficial

MediaTek Dimensity 8050

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