Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 8100

VS

Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 8100

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 gegen 8 Kerne 2850MHz MediaTek Dimensity 8100 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 870 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 1.309 TFLOPS)

Höher Frequenz (3200MHz vs 2850MHz)

MediaTek Dimensity 8100 Vorteile

Größere Speicherbandbreite (51.2GB/s gegenüber 44GB/s)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 7nm)

1 Jahre und 2 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870

810488

MediaTek Dimensity 8100 +6%

860129

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 870

1151

MediaTek Dimensity 8100

1145

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 870

3336

MediaTek Dimensity 8100 +8%

3633

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 870 +4%

1372

MediaTek Dimensity 8100

1309

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 8100

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architektur

4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Frequenz

2850 MHz

8

Kerne

8

1 MB

L2-Cache

-

0

L3-Cache

0

7 nm

Prozess

5 nm

10.3

Transistor-Anzahl

-

6 W

TDP

6 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 650

GPU-Name

Mali-G610 MP6

670 MHz

GPU-Frequenz

860 MHz

2

Ausführungseinheiten

6

512

Shader-Einheiten

-

16

Maximale Größe

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

1.309 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR5

2750 MHz

Speicherfrequenz

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Maximale Bandbreite

51.2 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

UFS 3.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2960 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Videoaufnahme

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X55

Modem

MediaTek UltraSave 2.0

Konnektivität

LTE Cat. 22

4G-Unterstützung

LTE Cat. 21

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 7500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 4700 Mbps

Up to 3000 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Jan 2021

Veröffentlicht

Mär 2022

Flagship

Klasse

Flagship

SM8250-AC

Modellnummer

MT6895Z/TCZA

Qualcomm Snapdragon 870

Offizielle Seite

MediaTek Dimensity 8100

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 8100

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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