Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 8100

VS

Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 8100

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 cœurs 2850MHz MediaTek Dimensity 8100 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 870 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 1.309 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (3200MHz vs 2850MHz)

MediaTek Dimensity 8100 Avantages

Bande passante mémoire plus élevée (51.2GB/s vs 44GB/s)

Processus de fabrication plus moderne (5nm vs 7nm)

Sorti avec un retard de 1 an(s) et 2 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870

810488

MediaTek Dimensity 8100 +6%

860129

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 870

1151

MediaTek Dimensity 8100

1145

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870

3336

MediaTek Dimensity 8100 +8%

3633

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 870 +4%

1372

MediaTek Dimensity 8100

1309

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 8100

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architecture

4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Fréquence

2850 MHz

8

Cœurs

8

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

0

7 nm

Processus

5 nm

10.3

Nombre de transistors

-

6 W

TDP

6 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 650

Nom du GPU

Mali-G610 MP6

670 MHz

Fréquence GPU

860 MHz

2

Unités d'exécution

6

512

Unités de shader

-

16

Taille maximale

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

1.309 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR5

2750 MHz

Fréquence de la mémoire

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Bande passante maximale

51.2 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processeur neuronal (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

UFS 3.1

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

2960 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Capture vidéo

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Lecture vidéo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X55

Modem

MediaTek UltraSave 2.0

Connectivité

LTE Cat. 22

Support 4G

LTE Cat. 21

Yes

Support 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 4700 Mbps

Up to 3000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

janv. 2021

Annoncé

mars 2022

Flagship

Classe

Flagship

SM8250-AC

Numéro de modèle

MT6895Z/TCZA

Qualcomm Snapdragon 870

Page officielle

MediaTek Dimensity 8100

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