Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 710F

VS

Qualcomm Snapdragon 888 HiSilicon Kirin 710F

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 gegen 8 Kerne 2200MHz HiSilicon Kirin 710F . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 888 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS)

Höher Frequenz (2840MHz vs 2200MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 12nm)

1 Jahre und 11 Monate später veröffentlicht

HiSilicon Kirin 710F Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 10W)

Bewertung

Leistungstest

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 888 +317%

1481

HiSilicon Kirin 710F

355

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 888 +202%

3794

HiSilicon Kirin 710F

1255

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 888 +1243%

1720

HiSilicon Kirin 710F

128

Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 710F

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Architektur

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2840 MHz

Frequenz

2200 MHz

8

Kerne

8

1 MB

L2-Cache

512 KB

0

L3-Cache

0

5 nm

Prozess

12 nm

-

Transistor-Anzahl

5.5

10 W

TDP

5 W

-

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 660

GPU-Name

Mali-G51 MP4

840 MHz

GPU-Frequenz

1000 MHz

2

Ausführungseinheiten

4

512

Shader-Einheiten

16

24

Maximale Größe

8

1.72 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR4X

3200 MHz

Speicherfrequenz

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

Maximale Bandbreite

-

AI

Hexagon 780

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Neuronaler Prozessor (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2340 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Maximale Kamerareolution

1x 48MP, 2x 24MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Videoaufnahme

1K at 30FPS

8K at 30FPS

Video-Wiedergabe

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 22

4G-Unterstützung

LTE Cat. 12

是

5G Unterstützung

No

Up to 2500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 600 Mbps

Up to 316 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Dez 2020

Veröffentlicht

Jan 2019

Flagship

Klasse

Mid range

SM8350

Modellnummer

-

Qualcomm Snapdragon 888

Offizielle Seite

-

Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 710F

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

Verwandter SoC-Vergleich