모바일 및 태블릿 SoC 비교 Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 710F

Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 710F

우리는 휴대폰 SoC 두 가지 버전을 비교했습니다: 8 코어 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 대 8 코어 2200MHz HiSilicon Kirin 710F로, 벤치마크 테스트, 주요 사양, 전력 소비 등에서 어떤 프로세서가 더 우수한 성능을 발휘하는지 알 수 있습니다.

주요 차이점

Qualcomm Snapdragon 888 장점
더 나은 그래픽 카드 성능 FLOPS (1.72 TFLOPS 대 0.128 TFLOPS )
더 높은 주파수 (2840MHz 대 2200MHz)
더 현대적인 제조 공정 (5nm 대 12nm)
출시 1년 그리고 11개월 늦었습니다
HiSilicon Kirin 710F 장점
낮은 TDP (5W 대 10W)

점수

벤치마크

Geekbench 6 싱글 코어
Qualcomm Snapdragon 888 +317%
1481
HiSilicon Kirin 710F
355
Geekbench 6 멀티 코어
Qualcomm Snapdragon 888 +202%
3794
HiSilicon Kirin 710F
1255
FP32 (float)
Qualcomm Snapdragon 888 +1243%
1720
HiSilicon Kirin 710F
128
VS

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
아키텍처
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2840 MHz
주파수
2200 MHz
8
코어
8
1 MB
L2 캐시
512 KB
0
L3 캐시
0
5 nm
프로세스
12 nm
-
트랜지스터 수
5.5
10 W
TDP
5 W
-
제조
TSMC

그래픽스

Adreno 660
GPU 이름
Mali-G51 MP4
840 MHz
GPU 주파수
1000 MHz
2
실행 단위
4
512
셰이딩 유닛
16
24
최대 크기
8
1.72 TFLOPS
FLOPS
0.128 TFLOPS
1.1
Vulkan 버전
1.3
2.0
OpenCL 버전
2.0
12
DirectX 버전
12

메모리

LPDDR5
메모리 타입
LPDDR4X
3200 MHz
메모리 주파수
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
51.2 Gbit/s
최대 대역폭
-

AI

Hexagon 780
NPU
No

Multimedia (ISP)

Hexagon 780
신경망 프로세서 (NPU)
No
UFS 3.0, UFS 3.1
저장 유형
eMMC 5.1, UFS 2.1
3840 x 2160
최대 디스플레이 해상도
2340 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
최대 카메라 해상도
1x 48MP, 2x 24MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
비디오 캡처
1K at 30FPS
8K at 30FPS
비디오 재생
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
오디오 코덱
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
모뎀
-

연결성

LTE Cat. 22
4G 지원
LTE Cat. 12
5G 지원
No
Up to 2500 Mbps
다운로드 속도
Up to 600 Mbps
Up to 316 Mbps
업로드 속도
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
4
5.2
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2020년12월
발표됨
2019년1월
Flagship
클래스
Mid range
SM8350
모델 번호
-
공식 페이지
-

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