AMD Ryzen 7 5700X3D vs Intel Core i9 13900

VS

AMD Ryzen 7 5700X3D

Intel Core i9 13900

Hemos comparado dos CPU escritorio 8 núcleos 3.0GHz AMD Ryzen 7 5700X3D con 24 núcleos 2.0GHz Intel Core i9 13900. Aprenderá cuál de los dos procesadores tiene un mejor rendimiento en las pruebas de referencia, especificaciones principales, consumo de energía y otros aspectos.

Diferencias clave

AMD Ryzen 7 5700X3D Ventajas de

Lanzado 1 años tarde

Frecuencia base más alta (3.0GHz vs 2.0GHz)

Tamaño de caché L3 más grande (96MB vs 36MB)

Proceso de fabricación más moderno (7nm vs 10nm)

Intel Core i9 13900 Ventajas de

Tarjeta gráfica integrada

Mayor especificación de memoria (5600 frente a 3200)

Ancho de banda de memoria mayor (89.6GB/s vs 51.2GB/s)

Nueva versión de PCIe (5.0 vs 4.0)

Menor TDP (65W vs 105W)

Puntuación

Punto de referencia

Cinebench R23 Núcleo único

AMD Ryzen 7 5700X3D

1355

Intel Core i9 13900 +61%

2190

Cinebench R23 Multi Core

AMD Ryzen 7 5700X3D

13532

Intel Core i9 13900 +164%

35774

Geekbench 6 Núcleo Individual

AMD Ryzen 7 5700X3D

1942

Intel Core i9 13900 +54%

3006

Geekbench 6 Multi Core

AMD Ryzen 7 5700X3D

10093

Intel Core i9 13900 +88%

19064

Cinebench 2024 Multi Core

AMD Ryzen 7 5700X3D

765

Intel Core i9 13900 +112%

1622

Blender

AMD Ryzen 7 5700X3D

234

Intel Core i9 13900 +110%

493

Passmark CPU Núcleo único

AMD Ryzen 7 5700X3D

2974

Intel Core i9 13900 +45%

4339

Passmark CPU Multi Core

AMD Ryzen 7 5700X3D

26330

Intel Core i9 13900 +81%

47914

AMD Ryzen 7 5700X3D

VS

Intel Core i9 13900

Parámetros generales

ene 2024

Fecha lanzamiento

ene 2023

Amd

Fabricante

Intel

Escritorio

Tipo

Escritorio

x86-64

Conjunto instrucciones

x86-64

Zen 3 (Vermeer)

Arquitectura núcleo

Raptor Lake

-

Núm. procesador

i9-13900

AM4

Zócalo

LGA-1700

No

Gráficos integrados

No

Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))

Generación

-

Paquete

8.85 billions

Transistores

-

7 nm

Proceso Fabricación

10 nm

105 W

Consumo Energía

65 W

-

Máx. Consumo Turbo

219 W

90 °C

Temp. Máxima

100°C

TSMC

Fundición

-

74 mm²

Tamaño del Die

-

12 nm

Tamaño del proceso de E/S

-

125 mm²

Tamaño del Die de E/S

-

Rendimiento CPU

8

Núcleos de rendimiento

8

16

Núcleos Rendimiento

16

3.0 GHz

Frec. Base Rendimiento

2.0 GHz

4.1 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

5.2 GHz

-

Núcleos Eficientes

16

-

Hilos Eficientes

16

-

Frec. Base Eficiente

1.5 GHz

-

Frec. Turbo Eficiente

4.2 GHz

8

Total Núcleos

24

16

Total Hilos

32

100 MHz

Frec. Bus

100 MHz

30

Multiplicador

20x

64 K per core

Caché L1

80 K per core

512 K per core

Caché L2

2 MB per core

96 MB shared

Caché L3

36 MB shared

No

Multip. Desbloqueado

No

1

SMP

-

Parámetros memoria

DDR4-3200

Tipos de memoria

DDR5-5600, DDR4-3200

128 GB

Tamaño máx. memoria

192 GB

2

Canales máx. memoria

2

51.2 GB/s

Ancho de banda máx.

89.6 GB/s

Sí

Soporte memoria ECC

Sí

Parámetros tarjeta gráfica

-

Gráficos integrados

true

-

Frecuencia base GPU

300 MHz

-

Frecuencia máx. dinámica GPU

1650 MHz

-

Unidades shader

256

-

Unidades de textura

16

-

Unidades ROP

8

-

Unidades de ejecución

32

-

Consumo de energía

15 W

-

Rendimiento gráfico

0.78 TFLOPS

Varios

AMD Ryzen 7 5700X3D

Sitio oficial

Intel Core i9 13900

4.0

Versión PCIe

5.0

20

Carriles PCIe

20

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