Accueil Comparaison AMD Ryzen 7 5700X3D vs Intel Core i9 13900

AMD Ryzen 7 5700X3D vs Intel Core i9 13900

Nous avons comparé deux CPU ordinateur de bureau : AMD Ryzen 7 5700X3D avec 8 cœurs 3.0GHz et Intel Core i9 13900 avec 24 cœurs 2.0GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.

Différences Clés

AMD Ryzen 7 5700X3D Avantages de
Sorti avec un retard de 1 an(s)
Fréquence de base plus élevée (3.0GHz vs 2.0GHz)
Taille de cache L3 plus grande (96MB vs 36MB)
Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 10nm)
Intel Core i9 13900 Avantages de
Carte graphique intégrée
Spécification supérieure de mémoire (5600 vs 3200)
Bande passante mémoire plus élevée (89.6GB/s vs 51.2GB/s)
Version plus récente de PCIe (5.0 vs 4.0)
Consommation électrique inférieure (65W vs 105W)

Score

Benchmark

Cinebench R23 Mono Coeur
AMD Ryzen 7 5700X3D
1355
Intel Core i9 13900 +61%
2190
Cinebench R23 Multi Coeurs
AMD Ryzen 7 5700X3D
13532
Intel Core i9 13900 +164%
35774
Geekbench 6 Noyau Unique
AMD Ryzen 7 5700X3D
1942
Intel Core i9 13900 +54%
3006
Geekbench 6 Multi Core
AMD Ryzen 7 5700X3D
10093
Intel Core i9 13900 +88%
19064
Cinebench 2024 Multi Core
AMD Ryzen 7 5700X3D
765
Intel Core i9 13900 +112%
1622
Blender
AMD Ryzen 7 5700X3D
234
Intel Core i9 13900 +110%
493
Passmark CPU Mono Coeur
AMD Ryzen 7 5700X3D
2974
Intel Core i9 13900 +45%
4339
Passmark CPU Multi Coeurs
AMD Ryzen 7 5700X3D
26330
Intel Core i9 13900 +81%
47914
VS

Paramètres généraux

janv. 2024
Date de sortie
janv. 2023
Amd
Fabricant
Intel
Ordinateur de bureau
Type
Ordinateur de bureau
x86-64
Ensemble d'instructions
x86-64
Zen 3 (Vermeer)
Architecture de cœur
Raptor Lake
-
Numéro de processeur
i9-13900
AM4
Socket
LGA-1700
No
Graphiques intégrés
UHD Graphics 770
Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))
Génération
-

Paquet

8.85 billions
Nombre de transistors
-
7 nm
Processus de fabrication
10 nm
105 W
Consommation d'énergie
65 W
-
Consommation d'énergie Turbo max
219 W
90 °C
Température de fonctionnement maximale
100°C
TSMC
Fonderie
-
74 mm²
Taille du Die
-
12 nm
Taille du processus E/S
-
125 mm²
Taille du Die E/S
-

Performance du CPU

8
Cœurs de performance
8
16
Threads de cœur de performance
16
3.0 GHz
Fréquence de base (P)
2.0 GHz
4.1 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
5.2 GHz
-
Cœurs d'efficacité
16
-
Threads de cœur d'efficacité
16
-
Fréquence de base du cœur d'efficacité
1.5 GHz
-
Fréquence Turbo du cœur d'efficacité
4.2 GHz
8
Nombre total de cœurs
24
16
Nombre total de threads
32
100 MHz
Fréquence du bus
100 MHz
30
Multiplicateur
20x
64 K per core
Cache L1
80 K per core
512 K per core
Cache L2
2 MB per core
96 MB shared
Cache L3
36 MB shared
No
Multiplicateur déverrouillé
No
1
SMP
-

Paramètres de mémoire

DDR4-3200
Types de mémoire
DDR5-5600, DDR4-3200
128 GB
Taille max de mémoire
192 GB
2
Canaux de mémoire max
2
51.2 GB/s
Bande passante max de mémoire
89.6 GB/s
Yes
Support de mémoire ECC
Yes

Paramètres de la carte graphique

-
Graphiques intégrés
true
-
Fréquence de base du GPU
300 MHz
-
Fréquence maximale dynamique du GPU
1650 MHz
-
Unités de shader
256
-
Unités de texture
16
-
Unités d'opération de tramage
8
-
Unités d'exécution
32
-
Consommation d'énergie
15 W
-
Performance graphique
0.78 TFLOPS

Divers

4.0
Version PCIe
5.0
20
Voies PCIe
20

Comparaisons CPU Associées

Actualités Connexes

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