Inicio Comparación Intel Core Ultra 7 258V vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100

Intel Core Ultra 7 258V vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100

Intel Core Ultra 7 258V
VS
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
Intel Core Ultra 7 258V
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100)
Hemos comparado dos CPU portátil 8 núcleos 2.2GHz Intel Core Ultra 7 258V con 8 núcleos 3.2GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100. Aprenderá cuál de los dos procesadores tiene un mejor rendimiento en las pruebas de referencia, especificaciones principales, consumo de energía y otros aspectos.

Diferencias clave

Intel Core Ultra 7 258V Ventajas de
Mayor especificación de memoria (8533 frente a 8448)
Ancho de banda de memoria mayor (136GB/s vs 135GB/s)
Nueva versión de PCIe (5.0 vs 4.0)
Proceso de fabricación más moderno (3nm vs 4nm)
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 Ventajas de
Mejor rendimiento de tarjeta gráfica
Frecuencia base más alta (3.2GHz vs 2.2GHz)
Tamaño de caché L3 más grande (30MB vs 12MB)
Menor TDP (23W vs 37W)

Puntuación

Punto de referencia

Cinebench R23 Núcleo único
Intel Core Ultra 7 258V +34%
1991
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
1481
Cinebench R23 Multi Core
Intel Core Ultra 7 258V +14%
12310
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
10740
Geekbench 6 Núcleo Individual
Intel Core Ultra 7 258V +9%
2619
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
2385
Geekbench 6 Multi Core
Intel Core Ultra 7 258V
10510
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 +9%
11494
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core Ultra 7 258V +10%
120
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
109
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core Ultra 7 258V
657
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 +11%
735
Intel Core Ultra 7 258V
VS
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100

Parámetros generales

sept 2024
Fecha lanzamiento
sept 2024
Intel
Fabricante
Qualcomm
Portátil
Tipo
Portátil
x86-64
Conjunto instrucciones
ARMv9
Lunar Lake
Arquitectura núcleo
Snapdragon X
258V
Núm. procesador
X1E-42-100
FCBGA-2833
Zócalo
Custom
No
Gráficos integrados
No
Ultra 7 (Lunar Lake)
Generación
-

Paquete

3 nm
Proceso Fabricación
4 nm
17 W
Consumo Energía
23 W
100 °C
Temp. Máxima
-
TSMC
Fundición
-

Rendimiento CPU

4
Núcleos de rendimiento
8
4
Núcleos Rendimiento
8
2.2 GHz
Frec. Base Rendimiento
3.2 GHz
4.8 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
3.4 GHz
4
Núcleos Eficientes
-
4
Hilos Eficientes
-
2.2 GHz
Frec. Base Eficiente
-
3.7 GHz
Frec. Turbo Eficiente
-
8
Total Núcleos
8
8
Total Hilos
8
100 MHz
Frec. Bus
-
22
Multiplicador
32x
48 KB per core
Caché L0
-
192 KB per core
Caché L1
-
14 MB
Caché L2
-
12 MB
Caché L3
30 MB
No
Multip. Desbloqueado
No
1
SMP
-

Parámetros memoria

LPDDR5X-8533
Tipos de memoria
LPDDR5X-8448
32 GB
Tamaño máx. memoria
64 GB
2
Canales máx. memoria
8
136 GB/s
Ancho de banda máx.
135 GB/s
No
Soporte memoria ECC
No

Parámetros tarjeta gráfica

true
Gráficos integrados
true
600 MHz
Frecuencia base GPU
500 MHz
1950 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
1107 MHz
1024
Unidades shader
1536
Unidades de textura
48
Unidades ROP
6
8
Unidades de ejecución
6
Consumo de energía
-
3.99 TFLOPS
Rendimiento gráfico
3.7 TFLOPS

Acelerador de IA

Intel® AI Boost
NPU
Qualcomm Hexagon NPU
47 TOPS
Rendimiento teórico
45 TOPS

Varios

Intel Core Ultra 7 258V
Sitio oficial
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
5.0
Versión PCIe
4.0
8
Carriles PCIe
-

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