Intel Core Ultra 7 258V vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100

VS

Intel Core Ultra 7 258V

Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100)

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 2.2GHz Intel Core Ultra 7 258V und 8 Kerne 3.2GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core Ultra 7 258V Vorteile

Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8533 gegenüber 8448

Größere Speicherbandbreite (136GB/s gegenüber 135GB/s)

Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)

Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 4nm)

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 Vorteile

Höhere Grafikleistung

Höhere Basistaktung (3.2GHz gegenüber 2.2GHz)

Größerer L3-Cache (30MB gegenüber 12MB)

Niedriger TDP (23W gegenüber 37W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern

Intel Core Ultra 7 258V +34%

1991

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100

1481

Cinebench R23 Mehrkern

Intel Core Ultra 7 258V +14%

12310

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100

10740

Geekbench 6 Single-Core

Intel Core Ultra 7 258V +9%

2619

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100

2385

Geekbench 6 Multi-Core

Intel Core Ultra 7 258V

10510

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 +9%

11494

Cinebench 2024 Single-Core

Intel Core Ultra 7 258V +10%

120

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100

109

Cinebench 2024 Multi Core

Intel Core Ultra 7 258V

657

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 +11%

735

Intel Core Ultra 7 258V

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100

Grundlegende Parameter

Sep 2024

Veröffentlichungsdatum

Sep 2024

Intel

Hersteller

Qualcomm

Notebook

Typ

Notebook

x86-64

Befehlssatz

ARMv9

Lunar Lake

Kernarchitektur

Snapdragon X

258V

Prozessornummer

X1E-42-100

FCBGA-2833

Sockel

Custom

Arc Graphics 140V

Integrierte GPU

Qualcomm Adreno X1

Ultra 7 (Lunar Lake)

Generation

-

Package

3 nm

Herstellungsprozess

4 nm

17-37 W

Thermal Design Power (TDP)

23 W

100 °C

Maximale Betriebstemperatur

-

TSMC

Schmelzerei

-

CPU-Leistung

4

Performance-Kerne

8

4

Performance-Kern-Threads

8

2.2 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

3.2 GHz

4.8 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

3.4 GHz

4

Energieeffiziente Kerne

-

4

Energieeffiziente Kerne Threads

-

2.2 GHz

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

-

3.7 GHz

Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz

-

8

Gesamtzahl der Kerne

8

Gesamtzahl der Threads

8

100 MHz

Bus-Frequenz

-

22

Multiplikator

32x

48 KB per core

L0-Cache

-

192 KB per core

L1-Cache

-

14 MB

L2-Cache

-

12 MB

L3-Cache

30 MB

No

Freigeschalteter Multiplikator

No

1

SMP

-

Speicherparameter

LPDDR5X-8533

Speichertypen

LPDDR5X-8448

32 GB

Maximale Speichergröße

64 GB

2

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

8

136 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

135 GB/s

No

ECC-Unterstützung

No

GPU-Parameter

true

Integrierte Grafik

true

600 MHz

GPU-Basistaktung

500 MHz

1950 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

1107 MHz

1024

Shader-Einheiten

1536

Textur-Mapping-Einheiten

48

Raster Operations Pipelines

6

8

Ausführungseinheiten

6

Leistungsaufnahme

-

3.99 TFLOPS

GPU-Leistung

3.7 TFLOPS

KI-Beschleuniger

Intel® AI Boost

NPU

Qualcomm Hexagon NPU

47 TOPS

Theoretische Leistung

45 TOPS

Sonstiges

Intel Core Ultra 7 258V

Offizielle Website

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100

5.0

PCIe-Version

4.0

8

PCIe-Lanes

-

Intel Core Ultra 7 258V vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100

Hauptunterschiede

Bewertung

Benchmark

Grundlegende Parameter

Package

CPU-Leistung

Speicherparameter

GPU-Parameter

KI-Beschleuniger

Sonstiges

Ähnliche CPU-Vergleiche

Verwandte Nachrichten