Inicio Comparación Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

Hemos comparado dos CPU portátil 12 núcleos 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 con 12 núcleos 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370. Aprenderá cuál de los dos procesadores tiene un mejor rendimiento en las pruebas de referencia, especificaciones principales, consumo de energía y otros aspectos.

Diferencias clave

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 Ventajas de
Mayor especificación de memoria (8448 frente a 8000)
Ancho de banda de memoria mayor (135GB/s vs 89.6GB/s)
Frecuencia base más alta (3.4GHz vs 2.0GHz)
Tamaño de caché L3 más grande (42MB vs 24MB)
Menor TDP (23W vs 54W)
AMD Ryzen AI 9 HX 370 Ventajas de
Lanzado 8 meses tarde
Mejor rendimiento de tarjeta gráfica

Puntuación

Punto de referencia

Cinebench R23 Núcleo único
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
1707
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +19%
2036
Cinebench R23 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
13257
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +79%
23767
Geekbench 6 Núcleo Individual
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
2790
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +7%
2986
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
14584
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +9%
15971
Cinebench 2024 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
124
AMD Ryzen AI 9 HX 370
124
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
937
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +20%
1130
Passmark CPU Núcleo único
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
3356
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +18%
3979
Passmark CPU Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
22810
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +54%
35349
VS

Parámetros generales

oct 2023
Fecha lanzamiento
jun 2024
Qualcomm
Fabricante
Amd
Portátil
Tipo
Portátil
ARMv9
Conjunto instrucciones
x86-64
Snapdragon X
Arquitectura núcleo
Zen 5 (Strix Point)
X1E-80-100
Núm. procesador
-
Custom
Zócalo
FP8
No
Gráficos integrados
No
-
Generación
Ryzen AI 300 Series

Paquete

-
Transistores
4 nm
Proceso Fabricación
4 nm
23 W
Consumo Energía
15 W
-
Máx. Consumo Turbo
W
-
Temp. Máxima
100 °C
-
Fundición
TSMC
-
Tamaño del proceso de E/S
6 nm

Rendimiento CPU

12
Núcleos de rendimiento
4
12
Núcleos Rendimiento
8
3.4 GHz
Frec. Base Rendimiento
2.0 GHz
4.0 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
5.1 GHz
-
Núcleos Eficientes
8
-
Hilos Eficientes
16
-
Frec. Base Eficiente
2.0 GHz
-
Frec. Turbo Eficiente
3.3 GHz
12
Total Núcleos
12
12
Total Hilos
24
-
Frec. Bus
100 MHz
34x
Multiplicador
20
-
Caché L1
80 K per core
-
Caché L2
1 MB per core
42 MB
Caché L3
24 MB shared
No
Multip. Desbloqueado
No
-
SMP
1

Parámetros memoria

LPDDR5x-8448
Tipos de memoria
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
64 GB
Tamaño máx. memoria
256 GB
8
Canales máx. memoria
2
135 GB/s
Ancho de banda máx.
89.6 GB/s
No
Soporte memoria ECC
No

Parámetros tarjeta gráfica

true
Gráficos integrados
true
500 MHz
Frecuencia base GPU
800 MHz
1200 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
2900 MHz
1536
Unidades shader
1024
48
Unidades de textura
64
6
Unidades ROP
40
6
Unidades de ejecución
16
-
Consumo de energía
15
-
Resolución máx.
7680x4320 - 60 Hz
3.8 TFLOPS
Rendimiento gráfico
5.94 TFLOPS

Acelerador de IA

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
AMD Ryzen™ AI
45 TOPS
Rendimiento teórico
50 TOPS

Varios

4.0
Versión PCIe
4.0
-
Carriles PCIe
16

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