Accueil Comparaison Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

Nous avons comparé deux CPU ordinateur portable : Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 avec 12 cœurs 3.4GHz et AMD Ryzen AI 9 HX 370 avec 12 cœurs 2.0GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.

Différences Clés

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 Avantages de
Spécification supérieure de mémoire (8448 vs 8000)
Bande passante mémoire plus élevée (135GB/s vs 89.6GB/s)
Fréquence de base plus élevée (3.4GHz vs 2.0GHz)
Taille de cache L3 plus grande (42MB vs 24MB)
Consommation électrique inférieure (23W vs 54W)
AMD Ryzen AI 9 HX 370 Avantages de
Sorti avec un retard de 8 mois
Meilleures performances de la carte graphique

Score

Benchmark

Cinebench R23 Mono Coeur
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
1707
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +19%
2036
Cinebench R23 Multi Coeurs
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
13257
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +79%
23767
Geekbench 6 Noyau Unique
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
2790
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +7%
2986
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
14584
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +9%
15971
Cinebench 2024 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
124
AMD Ryzen AI 9 HX 370
124
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
937
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +20%
1130
Passmark CPU Mono Coeur
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
3356
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +18%
3979
Passmark CPU Multi Coeurs
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
22810
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +54%
35349
VS

Paramètres généraux

oct. 2023
Date de sortie
juin 2024
Qualcomm
Fabricant
Amd
Ordinateur portable
Type
Ordinateur portable
ARMv9
Ensemble d'instructions
x86-64
Snapdragon X
Architecture de cœur
Zen 5 (Strix Point)
X1E-80-100
Numéro de processeur
-
Custom
Socket
FP8
Qualcomm Adreno X1
Graphiques intégrés
Radeon 890M
-
Génération
Ryzen AI 300 Series

Paquet

-
Nombre de transistors
4 nm
Processus de fabrication
4 nm
23 W
Consommation d'énergie
15-54 W
-
Consommation d'énergie Turbo max
W
-
Température de fonctionnement maximale
100 °C
-
Fonderie
TSMC
-
Taille du processus E/S
6 nm

Performance du CPU

12
Cœurs de performance
4
12
Threads de cœur de performance
8
3.4 GHz
Fréquence de base (P)
2.0 GHz
4.0 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
5.1 GHz
-
Cœurs d'efficacité
8
-
Threads de cœur d'efficacité
16
-
Fréquence de base du cœur d'efficacité
2.0 GHz
-
Fréquence Turbo du cœur d'efficacité
3.3 GHz
12
Nombre total de cœurs
12
12
Nombre total de threads
24
-
Fréquence du bus
100 MHz
34x
Multiplicateur
20
-
Cache L1
80 K per core
-
Cache L2
1 MB per core
42 MB
Cache L3
24 MB shared
No
Multiplicateur déverrouillé
No
-
SMP
1

Paramètres de mémoire

LPDDR5x-8448
Types de mémoire
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
64 GB
Taille max de mémoire
256 GB
8
Canaux de mémoire max
2
135 GB/s
Bande passante max de mémoire
89.6 GB/s
No
Support de mémoire ECC
No

Paramètres de la carte graphique

true
Graphiques intégrés
true
500 MHz
Fréquence de base du GPU
800 MHz
1200 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
2900 MHz
1536
Unités de shader
1024
48
Unités de texture
64
6
Unités d'opération de tramage
40
6
Unités d'exécution
16
-
Consommation d'énergie
15
-
Résolution max
7680x4320 - 60 Hz
3.8 TFLOPS
Performance graphique
5.94 TFLOPS

Accélérateur d'IA

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
AMD Ryzen™ AI
45 TOPS
Performance théorique
50 TOPS

Divers

4.0
Version PCIe
4.0
-
Voies PCIe
16

Comparaisons CPU Associées

Actualités Connexes

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