Inicio Comparación Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7 1370P

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7 1370P

Qualcomm Snapdragon X Plus
VS
Intel Core i7 1370P
Qualcomm Snapdragon X Plus
Intel Core i7 1370P
Hemos comparado dos CPU portátil 10 núcleos 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus con 14 núcleos 1.9GHz Intel Core i7 1370P. Aprenderá cuál de los dos procesadores tiene un mejor rendimiento en las pruebas de referencia, especificaciones principales, consumo de energía y otros aspectos.

Diferencias clave

Qualcomm Snapdragon X Plus Ventajas de
Lanzado 1 años y 3 meses tarde
Mejor rendimiento de tarjeta gráfica
Mayor especificación de memoria (8448 frente a 6400)
Ancho de banda de memoria mayor (135GB/s vs 89.6GB/s)
Frecuencia base más alta (3.4GHz vs 1.9GHz)
Tamaño de caché L3 más grande (42MB vs 24MB)
Proceso de fabricación más moderno (4nm vs 10nm)
Menor TDP (23W vs 28W)

Puntuación

Punto de referencia

Cinebench R23 Núcleo único
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Intel Core i7 1370P +29%
1923
Cinebench R23 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Intel Core i7 1370P +10%
13148
Geekbench 6 Núcleo Individual
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
Intel Core i7 1370P +10%
2587
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +13%
12973
Intel Core i7 1370P
11394
Cinebench 2024 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +19%
109
Intel Core i7 1370P
91
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus +242%
360
Intel Core i7 1370P
105
Passmark CPU Núcleo único
Qualcomm Snapdragon X Plus
3208
Intel Core i7 1370P +10%
3556
Passmark CPU Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +7%
21685
Intel Core i7 1370P
20186
Qualcomm Snapdragon X Plus
VS
Intel Core i7 1370P

Parámetros generales

abr 2024
Fecha lanzamiento
ene 2023
Qualcomm
Fabricante
Intel
Portátil
Tipo
Portátil
ARMv9
Conjunto instrucciones
x86-64
Snapdragon X
Arquitectura núcleo
Raptor Lake
X1P-64-100
Núm. procesador
i7-1370P
Custom
Zócalo
BGA-1744
No
Gráficos integrados
No
Oryon
Generación
-

Paquete

4 nm
Proceso Fabricación
10 nm
23 W
Consumo Energía
20 W
80 W
Máx. Consumo Turbo
64 W
Temp. Máxima
100°C
Samsung TSMC
Fundición
-
mm²
Tamaño del Die
-

Rendimiento CPU

10
Núcleos de rendimiento
6
10
Núcleos Rendimiento
12
3.4 GHz
Frec. Base Rendimiento
1.9 GHz
3.4 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
5.2 GHz
-
Núcleos Eficientes
8
-
Hilos Eficientes
8
-
Frec. Base Eficiente
1.4 GHz
-
Frec. Turbo Eficiente
3.9 GHz
10
Total Núcleos
14
10
Total Hilos
20
100 MHz
Frec. Bus
100 MHz
34x
Multiplicador
19x
-
Caché L1
80 K per core
-
Caché L2
2 MB per core
42 MB
Caché L3
24 MB shared
No
Multip. Desbloqueado
No
1
SMP
-

Parámetros memoria

LPDDR5X-8448
Tipos de memoria
DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267
64 GB
Tamaño máx. memoria
96 GB
8
Canales máx. memoria
2
135 GB/s
Ancho de banda máx.
89.6 GB/s
No
Soporte memoria ECC
No

Parámetros tarjeta gráfica

true
Gráficos integrados
true
500 MHz
Frecuencia base GPU
300 MHz
1200 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
1500 MHz
1536
Unidades shader
768
48
Unidades de textura
48
6
Unidades ROP
24
6
Unidades de ejecución
96
Consumo de energía
15 W
3.8 TFLOPS
Rendimiento gráfico
2.3 TFLOPS

Varios

Qualcomm Snapdragon X Plus
Sitio oficial
Intel Core i7 1370P
4.0
Versión PCIe
4.0
Carriles PCIe
20

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