Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7 1370P

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus

Intel Core i7 1370P

Abbiamo confrontato due CPU laptop: Qualcomm Snapdragon X Plus con 10 core 3.4GHz e Intel Core i7 1370P con 14 core 1.9GHz. Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Chiave

Qualcomm Snapdragon X Plus Vantaggi

Rilasciato 1 anni e 3 mesi in ritardo

Migliore performance della scheda grafica

Specifiche superiori della memoria (8448 vs 6400)

Banda di memoria maggiore (135GB/s vs 89.6GB/s)

Frequenza di base più elevata (3.4GHz vs 1.9GHz)

Dimensione della cache L3 più grande (42MB vs 24MB)

Processo di produzione più moderno (4nm vs 10nm)

TDP inferiore (23W vs 28W)

Punteggio

Benchmark

Cinebench R23 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

1488

Intel Core i7 1370P +29%

1923

Cinebench R23 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

11931

Intel Core i7 1370P +10%

13148

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

2347

Intel Core i7 1370P +10%

2587

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Plus +13%

12973

Intel Core i7 1370P

11394

Cinebench 2024 Single Core

Qualcomm Snapdragon X Plus +19%

109

Intel Core i7 1370P

91

Blender

Qualcomm Snapdragon X Plus +242%

360

Intel Core i7 1370P

105

Passmark CPU Singolo Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

3208

Intel Core i7 1370P +10%

3556

Passmark CPU Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Plus +7%

21685

Intel Core i7 1370P

20186

Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

Intel Core i7 1370P

Parametri generali

apr 2024

Data di rilascio

gen 2023

Qualcomm

Produttore

Intel

Laptop

Tipo

Laptop

ARMv9

Set di istruzioni

x86-64

Snapdragon X

Architettura del core

Raptor Lake

X1P-64-100

Numero del processore

i7-1370P

Custom

Socket

BGA-1744

Qualcomm Adreno X1

Grafica integrata

Iris Xe Graphics (96EU)

Oryon

Generazione

-

Pacchetto

4 nm

Processo di fabbricazione

10 nm

23 W

Consumo di energia

20 W

80 W

Consumo massimo in turbo

64 W

Temperatura operativa massima

100°C

Samsung TSMC

Fonderia

-

mm²

Dimensione del die

-

Prestazioni della CPU

10

Core di performance

6

10

Thread dei core di performance

12

3.4 GHz

Frequenza base del core di performance

1.9 GHz

3.4 GHz

Frequenza turbo del core di performance

5.2 GHz

-

Core di efficienza

8

-

Thread dei core di efficienza

8

-

Frequenza base del core di efficienza

1.4 GHz

-

Frequenza turbo del core di efficienza

3.9 GHz

10

Conteggio totale dei core

14

10

Conteggio totale dei thread

20

100 MHz

Frequenza del bus

100 MHz

34x

Moltiplicatore

19x

-

Cache L1

80 K per core

-

Cache L2

2 MB per core

42 MB

Cache L3

24 MB shared

No

Moltiplicatore sbloccato

No

1

SMP

-

Parametri della memoria

LPDDR5X-8448

Tipi di memoria

DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267

64 GB

Dimensione massima della memoria

96 GB

8

Canali di memoria massimi

2

135 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

89.6 GB/s

No

Supporto memoria ECC

No

Parametri della scheda grafica

true

Grafica integrata

true

500 MHz

Frequenza base GPU

300 MHz

1200 MHz

Frequenza massima GPU

1500 MHz

1536

Unità shader

768

48

Unità di texture

48

6

Unità di operazioni di rasterizzazione

24

6

Unità di esecuzione

96

Consumo di energia

15 W

3.8 TFLOPS

Prestazioni grafiche

2.3 TFLOPS

Vari

Qualcomm Snapdragon X Plus

Sito ufficiale

Intel Core i7 1370P

4.0

Versione PCIe

4.0

Lane PCIe

20

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