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MediaTek Dimensity 1050

MediaTek Dimensity 1050
Este es un procesador fabricado utilizando el proceso de TSMC de 6 nm, anunciado el may 2022. Cuenta con 8 núcleos, opera a una frecuencia de 2500MHz, e integra la GPU Mali-G610 MP3.

CPU

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Arquitectura
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
Frecuencia
2500 MHz
Núcleos
8
Conjunto de instrucciones
ARMv8.2-A
Proceso
6 nm
Fabricación
TSMC

Gráficos

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Nombre de la GPU
Mali-G610 MP3
Frecuencia de GPU
1000 MHz
Unidades de ejecución
3
Versión de Vulkan
1.3
Versión de OpenCL
2.0
Versión de DirectX
12

Memoria

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Tipo de memoria
LPDDR5
Frecuencia de memoria
3200 MHz
Bus
4x 16 Bit

Multimedia (ISP)

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Procesador neural (NPU)
MediaTek APU 550
Tipo de almacenamiento
UFS 2.1, UFS 3.1
Resolución máxima de pantalla
2520 x 1080
Resolución máxima de la cámara
1x 108MP, 2x 20MP
Captura de video
4K at 30FPS
Reproducción de video
4K at 30FPS
Codecs de Video
H.264, H.265, VP9
Codecs de audio
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Conectividad

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Soporte 4G
LTE Cat. 18
Soporte 5G
Yes
Velocidad de descarga
Up to 2770 Mbps
Velocidad de carga
Up to 1250 Mbps
Wi-Fi
6
Bluetooth
5.2
Navigation
@($"{Model.value}")

Info

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Anunciado
may 2022
Clase
Mid range
Número de modelo
MT6879
Página oficial

Clasificaciones

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AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
582743
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
570038
Samsung Exynos 2100
Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz
567972
MediaTek Dimensity 1050
564464
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
552687
MediaTek Dimensity 1080
537997
MediaTek Dimensity 7050
535270
Geekbench 6 Núcleo Individual
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
1012
Samsung Exynos 1380
Samsung Exynos 1380 8C @ 2400 MHz
1000
Qualcomm Snapdragon 860
996
MediaTek Dimensity 1050
995
HiSilicon Kirin 990 4G
990
Qualcomm Snapdragon 778G
981
HiSilicon Kirin 990
HiSilicon Kirin 990 8C @ 2860 MHz
971
Geekbench 6 Multi Core
MediaTek Dimensity 7030
2500
MediaTek Dimensity 820
2494
MediaTek Dimensity 7025
2472
MediaTek Dimensity 1050
2440
MediaTek Dimensity 1080
2421
Unisoc T760
Unisoc T760 8C @ 2200 MHz
2390
MediaTek Dimensity 7050
2364

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