MediaTek Dimensity 1050

MediaTek Dimensity 1050

MediaTek Dimensity 1050
이 프로세서는 TSMC 6nm 공정을 사용하여 제조되었으며, 2022년5월에 발표되었습니다. 이 프로세서는 8개의 코어를 보유하며, 주파수는 2500MHz이며, Mali-G610 MP3 GPU를 내장하고 있습니다.

CPU

[문제 신고]
아키텍처
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
주파수
2500 MHz
코어
8
명령 집합
ARMv8.2-A
프로세스
6 nm
제조
TSMC

그래픽스

[문제 신고]
GPU 이름
Mali-G610 MP3
GPU 주파수
1000 MHz
실행 단위
3
Vulkan 버전
1.3
OpenCL 버전
2.0
DirectX 버전
12

메모리

[문제 신고]
메모리 타입
LPDDR5
메모리 주파수
3200 MHz
Bus
4x 16 Bit

Multimedia (ISP)

[문제 신고]
신경망 프로세서 (NPU)
MediaTek APU 550
저장 유형
UFS 2.1, UFS 3.1
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080
최대 카메라 해상도
1x 108MP, 2x 20MP
비디오 캡처
4K at 30FPS
비디오 재생
4K at 30FPS
비디오 코덱
H.264, H.265, VP9
오디오 코덱
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

연결성

[문제 신고]
4G 지원
LTE Cat. 18
5G 지원
Yes
다운로드 속도
Up to 2770 Mbps
업로드 속도
Up to 1250 Mbps
Wi-Fi
6
Bluetooth
5.2
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

[문제 신고]
발표됨
2022년5월
클래스
Mid range
모델 번호
MT6879
공식 페이지

순위

[문제 신고]
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
582743
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
570038
Samsung Exynos 2100
Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz
567972
MediaTek Dimensity 1050
564464
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
552687
MediaTek Dimensity 1080
537997
MediaTek Dimensity 7050
535270
Geekbench 6 싱글 코어
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
1012
Samsung Exynos 1380
Samsung Exynos 1380 8C @ 2400 MHz
1000
Qualcomm Snapdragon 860
996
MediaTek Dimensity 1050
995
HiSilicon Kirin 990 4G
990
Qualcomm Snapdragon 778G
981
HiSilicon Kirin 990
HiSilicon Kirin 990 8C @ 2860 MHz
971
Geekbench 6 멀티 코어
MediaTek Dimensity 7030
2500
MediaTek Dimensity 820
2494
MediaTek Dimensity 7025
2472
MediaTek Dimensity 1050
2440
MediaTek Dimensity 1080
2421
Unisoc T760
Unisoc T760 8C @ 2200 MHz
2390
MediaTek Dimensity 7050
2364

관련 비교

© 2024 - TopCPU.net   문의하기 개인정보 처리방침