AMD Radeon HD 8950 OEM vs AMD Radeon Instinct MI325X

VS

AMD Radeon HD 8950 OEM

AMD Radeon Instinct MI325X

Comparamos dos GPUs de plataforma de escritorio: 3GB VRAM Radeon HD 8950 OEM y 288GB VRAM Radeon Instinct MI325X para ver qué GPU tiene un mejor rendimiento en especificaciones clave, pruebas de referencia, consumo de energía, etc.

Principales Diferencias

AMD Radeon HD 8950 OEM Ventajas de

Menor TDP (200W vs 750W)

AMD Radeon Instinct MI325X Ventajas de

Lanzado 11 años y 9 meses tarde

Reloj de impulso ha aumentado en un 127% (2100MHz vs 925MHz)

Más VRAM (288GB vs 3GB)

Mayor ancho de banda de VRAM (10.3TB/s vs 240.0GB/s)

17664 núcleos de renderizado adicionales

Puntuación

Prueba de rendimiento

FP32 (flotante)

Radeon HD 8950 OEM

3.315 TFLOPS

Radeon Instinct MI325X +2365%

81.72 TFLOPS

Radeon HD 8950 OEM

VS

Radeon Instinct MI325X

Tarjeta gráfica

ene 2013

Fecha de lanzamiento

oct 2024

Sea Islands

Generación

Radeon Instinct(MIx)

Escritorio

Tipo

Escritorio

PCIe 3.0 x16

Interfaz de bus

PCIe 5.0 x16

Velocidades de reloj

850 MHz

Reloj base

1000 MHz

925 MHz

Reloj de impulso

2100 MHz

1250 MHz

Reloj de memoria

2525 MHz

Memoria

3GB

Tamaño de memoria

288GB

GDDR5

Tipo de memoria

HBM3e

384bit

Bus de memoria

8192bit

240.0GB/s

Ancho de banda

10.3TB/s

Config. renderizado

28

Unidades de cálculo

304

-

1792

Unidades de sombreado

19456

112

TMUs

1216

32

ROPs

0

-

Núcleos tensor

1216

-

16 KB (per CU)

Caché L1

16 KB (per CU)

768 KB

Caché L2

16 MB

-

Caché L3

256 MB

Rendimiento teórico

29.60 GPixel/s

Tasa de píxeles

0 MPixel/s

103.6 GTexel/s

Tasa de texturas

2554 GTexel/s

-

FP16 (mitad)

653.7 TFLOPS

3.315 TFLOPS

FP32 (flotante)

81.72 TFLOPS

828.8 GFLOPS

FP64 (doble)

81.72 TFLOPS

Diseño de placa

200W

TDP

750W

550 W

PSU sugerida

1150 W

1x DVI 1x HDMI 1.4a 2x mini-DisplayPort 1.2

Salidas

No outputs

2x 6-pin

Conectores de alimentación

None

Procesador gráfico

Tahiti

Nombre GPU

Aqua Vanjaram

Tahiti PRO (215-0821056)

Variante GPU

-

GCN 1.0

Arquitectura

CDNA 3.0

TSMC

Fundición

TSMC

28 nm

Tamaño proceso

5 nm

4.313 mil millones

Transistores

153 mil millones

352 mm²

Tamaño de dado

1017 mm²

Funciones gráficas

12 (11_1)

DirectX

N/A

4.6

OpenGL

N/A

1.2

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

N/A

-

5.1

Modelo de sombreado

N/A

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