Intel ha presentado en COMPUTEX 2024 algunos detalles técnicos sobre la arquitectura Lunar Lake, un procesador para la próxima generación de PC con IA, que forma parte de la serie Core Ultra 200. Lunar Lake ofrece un salto cualitativo en la potencia de procesamiento gráfico y de IA, centrándose en la mejora del rendimiento informático con eficiencia energética en portátiles delgados y ligeros. En comparación con su predecesor, Lunar Lake reducirá el consumo de energía del SoC hasta en un 40% y multiplicará por más de 3 la potencia de IA.

Según un informe de DigiTimes, Intel ha retrasado los envíos de los procesadores Lunar Lake de junio a septiembre. Intel había planeado inicialmente colaborar con más de 20 fabricantes de equipos originales para lanzar más de 80 nuevos productos en el tercer trimestre de este año. En cambio, los productos de nueva generación de AMD y Qualcomm ya han empezado a comercializarse, lo que podría situar a Intel un trimestre por detrás de sus competidores. Especialmente destacable es la reciente asociación de Qualcomm con Microsoft en los PC CoPilot+, que ha impulsado el mercado de los PC con IA, con portátiles con procesadores Snapdragon de la serie X disponibles desde el 18 de junio.

Intel utiliza la tecnología de memoria en paquete (MoP) en Lunar Lake, integrando directamente la memoria LPDDR5X-8533 suministrada por Samsung en capacidades de 16/32 GB para reducir el consumo de energía y minimizar el tamaño. Con un tamaño de encapsulado compacto de 27,5 x 27 mm, este chip de 8 a 30 W está diseñado para sistemas de bajo consumo en plataformas móviles. El modelo de 8 W funciona sin ventilador, mientras que los modelos de 17 W a 30 W disponen de ventilador.

Lunar Lake utiliza la arquitectura Lion Cove para el P-Core y Skymont para el E-Core, con hasta 4 P-Core y 4 E-Core. Emplea la arquitectura Xe2-LPG de la próxima generación Battlemage, con hasta 8 Xe-Cores, compatible con trazado de rayos en tiempo real, descodificación de vídeo por hardware VCC/H.266 y salidas de vídeo que incluyen DP 1.4, HDMI 2.1 y eDP 1.4/1.5. Además, integra la unidad de procesamiento neuronal NPU 4.0 de última generación, admite interfaces PCIe 5.0/4.0 x4, viene equipada con Thunderbolt 4 y hasta tres puertos USB4, y ofrece compatibilidad con Wi-Fi 7 y Bluetooth 5.4.