Intel lanzará el 10 de octubre de 2024 sus nuevos procesadores de escritorio de la serie Core Ultra 200, bajo el nombre en clave "Arrow Lake - S". Se espera que estén disponibles para el mercado a partir del 24 de octubre. Este lanzamiento representa una mejora significativa en las arquitecturas Lion Cove y Skymont para núcleos P y E, respectivamente, además de una transición al socket LGA 1851 con chipsets de la serie 800.

El socket LGA 1851, según los informes, es físicamente similar al actual LGA 1700, utilizado en los procesadores Core de la 12ª, 13ª y 14ª generación de Intel. Esto sugiere que los sockets existentes podrían seguir siendo viables.

La imagen es solo de referencia y no representa la zona de punto caliente real del LGA 1851.

Según la información de WCCFtech, atribuida al usuario del foro Overclock Der8auer, aunque los sockets LGA 1851 y LGA 1700 son aparentemente compatibles, los cambios internos en la distribución de los chips y la tecnología de proceso han desplazado la ubicación del punto caliente más alto en los nuevos procesadores Arrow Lake de Intel, alejándolo del centro de la cubierta superior. Este cambio podría afectar los resultados actuales de refrigeración, requiriendo nuevos diseños que se adapten a este desplazamiento para optimizar el rendimiento térmico. Por ejemplo, en un sistema de refrigeración líquida, la entrada del líquido refrigerante debería ser idealmente por la parte superior, y la salida por la parte inferior. Invertir estas posiciones podría disminuir la eficiencia de la refrigeración.

En particular, las series Ryzen 7000/9000 de AMD enfrentaron desafíos similares con puntos calientes desplazados, lo que llevó a algunos fabricantes de sistemas de refrigeración por agua y aire a optimizar sus diseños para mejorar el rendimiento y la experiencia del usuario. Se anticipa que los procesadores Intel Arrow Lake no representarán un gran desafío para estos fabricantes, dada su experiencia previa.