インテルは2024年10月10日に、新しいCore Ultra 200シリーズのデスクトッププロセッサを発表しました。このシリーズは“矢湖-S”というコードネームで知られ、10月24日からの発売が予定されています。この発表は、P-CoreとE-Coreにそれぞれ用いられたLion CoveとSkymontアーキテクチャの大幅なアップグレードや、800シリーズのチップセットを搭載したLGA 1851ソケットへの移行を示しています。

LGA 1851ソケットは、物理的仕様という点でインテルの第12世代から第14世代までのCoreプロセッサ用の現在のLGA 1700と同様であると言われています。これにより、既存のソケットも引き続き使用できる可能性があります。

画像は参考用であり、LGA 1851の具体的なホットスポット領域は示されていません。

WCCFtechの情報によれば、OverclockフォーラムのユーザーであるDr 8 auerによると、LGA 1851とLGA 1700のスロット表面は互換性があるものの、チップレイアウトやプロセス技術の内部的な変更により、インテルの新しいArrow Lakeプロセッサ上でのホットスポット位置が高くなり、トップカバーに集中しなくなったそうです。この変化により、現在の冷却性能に影響を与える可能性があり、そのためこの新しい設計はこのズレに適応し、熱性能を最大限に高めるための新たな冷却器設計が必要とされます。たとえば、水冷システムにおいては、冷却器の入口を上部に、出口を下部に配置することが理想的であり、これらの位置を逆にすることは冷却効率を下げる可能性があります。

注目すべき点として、AMDのRyzen 7000/9000シリーズはホットスポットの問題において類似の挑戦を経験し、いくつかの水および空気冷却メーカーがそれに応じて設計を最適化し、性能とユーザー体験を向上させてきました。これらメーカーの過去の経験を考慮すると、インテルArrow Lakeプロセッサにとっても大きな挑戦とはならないことが予想されます。