HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 865

VS

HiSilicon Kirin 9000 Qualcomm Snapdragon 865

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 vs. 8 núcleos 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 9000 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 1.2021 TFLOPS)

Mayor Frecuencia (3130MHz vs 2840MHz)

Proceso de fabricación más moderno (5nm vs 7nm)

Lanzado 10 meses tarde

Qualcomm Snapdragon 865 Ventajas

TDP inferior (5W vs 6W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 9000 +22%

907784

Qualcomm Snapdragon 865

738889

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 9000 +12%

1266

Qualcomm Snapdragon 865

1128

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 9000 +7%

3529

Qualcomm Snapdragon 865

3277

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 9000 +93%

2331

Qualcomm Snapdragon 865

1202

HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 865

CPU

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

Arquitectura

1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

3130 MHz

Frecuencia

2840 MHz

8

Núcleos

8

-

Caché L2

1 MB

-

Caché L3

0

5 nm

Proceso

7 nm

15.3

Recuento de transistores

10.3

6 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-G78 MP24

Nombre de la GPU

Adreno 650

759 MHz

Frecuencia de GPU

587 MHz

24

Unidades de ejecución

2

64

Unidades de sombreado

512

16

Tamaño máximo

16

2.3316 TFLOPS

FLOPS

1.2021 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR5

2750 MHz

Frecuencia de memoria

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Ancho de banda máximo

44 Gbit/s

AI

AI accelerator

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

AI accelerator

Procesador neural (NPU)

Hexagon 698

UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

-

Resolución máxima de la cámara

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Captura de video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

Reproducción de video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Módem

X55

Conectividad

LTE Cat. 24

Soporte 4G

LTE Cat. 22

Yes

Soporte 5G

Yes

Up to 4600 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocidad de carga

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.1

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

oct. 2020

Anunciado

dic. 2019

Flagship

Clase

Flagship

-

Número de modelo

SM8250-AB

HiSilicon Kirin 9000

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 865

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