HiSilicon Kirin 9000E vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

VS

HiSilicon Kirin 9000E

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 3130MHz HiSilicon Kirin 9000E vs. 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 9000E Ventajas

TDP inferior (6W vs 6.3W)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (3.4816 TFLOPS vs 2.1373 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (64GB/s frente a 44GB/s)

Mayor Frecuencia (3200MHz vs 3130MHz)

Proceso de fabricación más moderno (4nm vs 5nm)

Lanzado 2 años y 1 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 9000E

1176

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +70%

2004

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 9000E

3255

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +64%

5344

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 9000E

2137

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +62%

3481

HiSilicon Kirin 9000E

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

CPU

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

Arquitectura

1x 3.2 GHz – Cortex-X3
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
2x 2.8 GHz – Cortex-A710
3x 2 GHz – Cortex-A510

3130 MHz

Frecuencia

3200 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.2-A

Conjunto de instrucciones

ARMv9-A

-

Caché L2

1 MB

-

Caché L3

0

5 nm

Proceso

4 nm

15.3

Recuento de transistores

-

6 W

TDP

6.3 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-G78 MP22

Nombre de la GPU

Adreno 740

759 MHz

Frecuencia de GPU

680 MHz

22

Unidades de ejecución

2

64

Unidades de sombreado

1280

16

Tamaño máximo

24

2.1373 TFLOPS

FLOPS

3.4816 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR5X

2750 MHz

Frecuencia de memoria

4200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Ancho de banda máximo

64 Gbit/s

Multimedia (ISP)

AI accelerator

Procesador neural (NPU)

Hexagon

UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

UFS 3.1, UFS 4.0

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

-

Resolución máxima de la cámara

1x 200MP

4K at 60FPS

Captura de video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

Reproducción de video

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Módem

Snapdragon X70

Conectividad

LTE Cat. 24

Soporte 4G

LTE Cat. 24

Yes

Soporte 5G

Yes

Up to 4600 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 10000 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocidad de carga

Up to 3500 Mbps

6

Wi-Fi

7

5.2

Bluetooth

5.3

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

oct 2020

Anunciado

nov 2022

Flagship

Clase

Flagship

-

Número de modelo

SM8550-AB

HiSilicon Kirin 9000E

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

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