HiSilicon Kirin 9000E vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

VS

HiSilicon Kirin 9000E Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3130MHz HiSilicon Kirin 9000E vs. 8 core 3200MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 9000E Vantaggi

TDP Inferiore (6W vs 6.3W)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (3.4816 TFLOPS vs 2.1373 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (64GB/s vs 44GB/s)

Superiore Frequenza (3200MHz vs 3130MHz)

Processo di produzione più moderno (4nm vs 5nm)

Rilasciato 2 anni e 1 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 9000E

1176

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +70%

2004

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 9000E

3255

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +64%

5344

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 9000E

2137

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +62%

3481

HiSilicon Kirin 9000E

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

CPU

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

Architettura

1x 3.2 GHz – Cortex-X3
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
2x 2.8 GHz – Cortex-A710
3x 2 GHz – Cortex-A510

3130 MHz

Frequenza

3200 MHz

8

Nuclei

8

-

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

5 nm

Processo

4 nm

15.3

Conteggio transistor

-

6 W

TDP

6.3 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G78 MP22

Nome GPU

Adreno 740

759 MHz

Frequenza GPU

680 MHz

22

Unità di esecuzione

2

64

Unità di Shading

1280

16

Dimensione massima

24

2.1373 TFLOPS

FLOPS

3.4816 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR5X

2750 MHz

Frequenza della memoria

4200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Larghezza di banda massima

64 Gbit/s

AI

AI accelerator

NPU

Hexagon

Multimedia (ISP)

AI accelerator

Processore neurale (NPU)

Hexagon

UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 3.1, UFS 4.0

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

-

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP

4K at 60FPS

Acquisizione video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

Riproduzione video

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP9

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

Snapdragon X70

Connettività

LTE Cat. 24

Supporto 4G

LTE Cat. 24

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 4600 Mbps

Velocità di download

Up to 10000 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocità di upload

Up to 3500 Mbps

6

Wi-Fi

7

5.2

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

ott 2020

Annunciato

nov 2022

Flagship

Classe

Flagship

-

Numero di modello

SM8550-AB

HiSilicon Kirin 9000E

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

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